[發明專利]一種高頻微波電路板基材無效
| 申請號： | 201110286262.5 | 申請日： | 2011-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN102368889A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發明（設計）人： | 顧根山 | 申請（專利權）人： | 顧根山 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B19/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225325 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 微波 電路板 基材 | ||
【權利要求書】：
1.一種高頻微波電路板基材，其特征是它包括介質層（1），在介質層兩表面分別敷有銅箔層Ⅰ（2）和銅箔層Ⅱ（3）。
2.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的介質層（1）為覆蓋有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。
3.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的銅箔層Ⅰ（2）至少為一層。
4.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的銅箔層Ⅱ（3）至少為一層。
5.根據權利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的銅箔層Ⅰ（2）和銅箔層Ⅱ（3）與介質層的質量比2：8。
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