[發明專利]一種鋼網超聲波清洗方法及其裝置

有效

• 申請號: 201110286129.X
• 申請日: 2011-09-24
• 公開（公告）號: CN102380489A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 閉杰;葉驍勇;曾憲鈞
• 申請（專利權）人: 深圳市科威信洗凈科技有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種鋼網超聲波清洗方法及其裝置，其屬于SMT設備用鋼網清洗方法及設備類。

背景技術

SMT技術又稱表面組裝技術（或表面貼裝技術）（Surface?Mounted?Technology的縮寫），采用SMT技術，組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

同時SMT可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。是目前電子組裝行業里最流行的一種組裝技術和工藝。SMT工藝主要包括錫膏印刷、零件貼裝、回流焊、AOI?光學檢測、維修、分板。錫膏印刷是SMT工藝的第一步，所謂錫膏印刷是將錫膏漏印到PCB板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。錫膏印刷亦稱錫膏漏印，所用設備為錫膏印刷機，一般位于SMT生產線的最前端。鋼網是錫膏漏印的重要工裝，所謂鋼網實際是一張薄薄的鋼片，其上與印刷電路板焊盤對應的位置上有開口，可以將錫膏漏印下去，這樣再貼上元器件就可以焊接了。和錫膏漏印相似的還有紅膠印刷，紅膠印刷也用到鋼網，差別僅在于錫膏漏印時鋼網是在與印刷電路板焊盤的位置上開孔，而紅膠印刷時所用的鋼網是在每個元件焊盤中間位置開孔，原理上它們是相同的。

鋼網是可重復利用的產品，使用一個批次后，必須把沾貼在上面的錫膏或者紅膠以及其它污損清洗掉，避免下一批次使用時工件受到污染，從而影響產品質量。最初鋼網的清洗以人工方式為主，勞動強度大。特別是在清洗過程中會用到清洗劑，這對操作工人會造成一定程度的身體損害。

在現代電子制造工業領域，在電子產品的各生產過程中，存在許多需要進行清洗的環節，比如PCB電路板的清洗、光掩模用基板的清洗等，超聲波清洗設備由于相對效率較高，從而超聲波清洗設備在電子工業的生產現場常為所見。典型的超聲波清洗設備為中國發明專利CN200580034591.3所公開，如附圖1所示，CN200580034591.3發明專利所公開的這種超聲波清洗機，是一種利用施加了超聲波的清洗液對被清洗物的表面附著的污漬進行超聲波清洗的設備，包括清洗槽，所述清洗槽中貯存有清洗液，還包括一支承臺，所述的支承臺在所述的清洗液中起支承被清洗物的作用，還包括超聲波產生機構，即超聲波振頭，所述的超聲波振頭發出的超聲波朝向被清洗物，還包括移動機構，所述移動機構使所述超聲波振頭與所述支承臺間形成一相對運動，以使得由所述超聲波振頭所產生的超聲波的效力充分遍及被清洗物的表面。

發明專利CN200580034591.3所公開的這種超聲波清洗機，主要利用超聲波作用于液體時的空化效應，利用液體中氣泡破裂所產生的沖擊波來達到清洗和沖刷被清洗物的目的，這樣的方式，對于被清洗物為純平面的產品來說，有較好的效果。但對于鋼網這樣的被清洗物來說，使用效果并不好，其原因在于鋼網的污損形式與PCB電路板以及光掩模用基板的情況有所不同，PCB電路板和光掩模用基板基本上屬于純平面產品，污損的形態為簡單的污物粘附在產品平面上的形態。而鋼網的情況要復雜得多，首先鋼網上有許多開口，污損的狀態除了污物，包括錫膏或紅膠粘附在鋼網平面上的情況外，更為主要的污損狀態為錫膏或紅膠嵌卡在鋼網的開口中。錫膏或紅膠嵌卡在鋼網的開口中這樣的污損狀態，單純地利用超聲波的空化效應，利用清洗液中氣泡破裂所產生的沖擊波來進行清洗和沖刷是難以徹底清除的。另外，現有技術的這種超聲波清洗機，只能完成單一的清洗工序，清洗工序之后的漂洗和風干還得移至其它設備由另外的操作人員中進行，故而生產效率較低，這些都有進一步改進的必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鋼網超聲波清洗方法及其裝置，以克服現有技術存在的問題。