[發明專利]含有烷基酰胺混合物的剝除劑

有效

• 申請號: 201110285604.1
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN103019049A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 李豪浚;毛臺之;吳富其;張楷鍵;方旭強
• 申請（專利權）人: 杜邦公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42;H01L21/311
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

1.一種烷基酰胺剝除劑，其包括：

N-甲基甲酰胺(N-Methylformamide)，其占總重量百分比的50～70％；

N，N-二甲基乙酰胺(N，N-Dimethylacetamide)，其占總重量百分比的30～50％；以及

水，其占總重量百分比的剩余量。

2.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其不包含三縮四乙二醇。

3.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其中該N-甲基甲酰胺相對于N，N-二甲基乙酰胺的重量比例是大于1。

4.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其中該N-甲基甲酰胺占總重量百分比的55～65％，而該N，N-二甲基乙酰胺占總重量百分比的35～45％，并且水占少于總重量百分比的5％。

5.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其中該N-甲基甲酰胺占總重量百分比的58～62％，而該N，N-二甲基乙酰胺占總重量百分比的38～42％，并且水占少于總重量百分比的3％。

6.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其為一光阻剝除劑用于去除電子組件表面的光阻。

7.如權利要求6所述的烷基酰胺剝除劑，其中該電子組件的金屬線路是由銅或銅合金組成。

8.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其為一配向膜的配向膜剝除劑或配向膜清洗劑，其中該配向膜由聚酰亞胺組成。

9.一種從電子組件的表面去除光阻的方法，該方法包括下列步驟：

在介于25～90℃之間的溫度下，使包含光阻的電子組件與權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑接觸5秒～30分鐘，以移除該光阻。

10.如權利要求9所述的方法，其中該電子組件的金屬線路是由銅或銅合金組成。