[發(fā)明專利]電路裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110284769.7 | 申請日: | 2011-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN102420220A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 真下茂明;堀內(nèi)文夫;工藤清昭;櫻井章;稻垣裕紀 | 申請(專利權)人: | 安森美半導體貿(mào)易公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 百慕大*** | 國省代碼: | 百慕大群島;BM |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路裝置,其特征在于,具有:
電路基板;
多條引線,每條該引線具有固定安裝在所述電路基板的上面的島部、經(jīng)由傾斜部和所述島部相連續(xù)并且從所述電路基板的上面離開的接合部、和所述接合部相連續(xù)并向外部引出的引線部;
電路元件,安裝在所述島部的上面并且經(jīng)由連接裝置和所述接合部相連接。
2.如權利要求1所述的電路裝置,其特征在于,安裝在多條所述引線中的第一引線所具有的所述島部上的所述電路元件和第二引線的所述接合部經(jīng)由所述連接裝置電連接。
3.如權利要求2所述的電路裝置,其特征在于,所述第一引線和所述第二引線相鄰接。
4.如權利要求2所述的電路裝置,其特征在于,在所述第一引線和所述第二引線之間至少設置有一條第三引線,所述連接裝置形成為越過所述第三引線的上方。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電路裝置,其特征在于,所述引線包括:
連接在直流電源的正極側的第一輸入引線、
連接在所述直流電源的負極側的第二輸入引線、
將由自所述第一輸入引線及所述第二輸入引線輸入的直流電變換的交流電輸出的輸出引線,
在所述第二輸入引線的島部上安裝的晶體管的上面設有電極,該電極經(jīng)由連接裝置和所述輸出引線具有的接合部相連接,
在所述輸出引線的島部上安裝的晶體管的上面設有電極,該電極經(jīng)由連接裝置和所述第一輸入引線的接合部相連接。
6.如權利要求1至5中任一項所述的電路裝置,其特征在于,安裝有控制所述電路元件的控制元件的控制基板設置在所述電路基板的上面。
7.一種電路裝置的制造方法,其特征在于,具有:
準備引線框架的工序,該引線框架由多條具有島部、經(jīng)由傾斜部和所述島部相連續(xù)的接合部、和所述接合部相連續(xù)并向外部引出的引線部的引線構成;
將電路元件和所述接合部經(jīng)由連接裝置連接的工序,該電路元件安裝在所述島部的上面,所述接合部設置在相比所述島部位于上方的位置;
將所述島部的下面固定安裝在電路基板的上面的工序;
密封所述電路基板及所述電路元件的工序。
8.如權利要求7所述的電路裝置的制造方法,其特征在于,在所述將電路元件和所述接合部經(jīng)由連接裝置連接的工序中,所述電路元件和第二引線的所述接合部經(jīng)由所述連接裝置電連接,所述電路元件安裝在多條所述引線中的第一引線所具有的所述島部上。
9.如權利要求8所述的電路裝置的制造方法,其特征在于,所述第一引線和所述第二引線相鄰接。
10.如權利要求8所述的電路裝置的制造方法,其特征在于,在所述第一引線和所述第二引線之間至少設置有一條第三引線,所述連接裝置形成為越過所述第三引線的上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





