[發(fā)明專利]散熱系統(tǒng)、散熱方法及其電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110284180.7 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103025120A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張怡;喜圣華;楊大業(yè);曹偉杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)想(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 系統(tǒng) 方法 及其 電子設(shè)備 | ||
1.一種散熱系統(tǒng),其特征在于,包括:
檢測(cè)裝置,用于檢測(cè)電子設(shè)備的散熱通風(fēng)口,判斷所述散熱通風(fēng)口是否受外部遮擋;
響應(yīng)裝置,用于當(dāng)所述檢測(cè)裝置判斷所述散熱通風(fēng)口受外部遮擋時(shí),向用戶發(fā)出警報(bào)和/或調(diào)整所述電子設(shè)備的散熱參數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述散熱通風(fēng)口為所述電子設(shè)備的進(jìn)風(fēng)口。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述散熱通風(fēng)口設(shè)置于所述電子設(shè)備的殼體的第一表面,其中所述第一表面為所述電子設(shè)備放置于支撐物的支撐面上時(shí),與所述支撐面距離最近的表面。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述檢測(cè)裝置與所述支撐面接觸,用于檢測(cè)所述支撐面的支撐彈性,當(dāng)所述支撐彈性大于預(yù)定值時(shí),則判斷所述散熱通風(fēng)口受外部遮擋。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述檢測(cè)裝置包括至少一壓力傳感器,所述支撐彈性大于所述預(yù)定值時(shí),所述壓力傳感器檢測(cè)到的壓力小于第一壓力值。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述第一表面上設(shè)置有至少一接觸墊,用于與所述支撐面直接接觸,其中所述壓力傳感器設(shè)置于所述接觸墊上。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述壓力傳感器具有與所述接觸墊對(duì)應(yīng)的數(shù)目N,每一接觸墊上設(shè)置有一所述壓力傳感器。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述第一壓力值與所述電子設(shè)備的重量值對(duì)應(yīng),當(dāng)所述壓力傳感器檢測(cè)到的壓力值總和小于所述電子設(shè)備的重量值時(shí),則確定所述支撐彈性大于所述預(yù)定值。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述響應(yīng)裝置調(diào)整所述電子設(shè)備的散熱參數(shù)的方式包括:當(dāng)所述電子設(shè)備內(nèi)部的溫度大于第一預(yù)定溫度且小于第二預(yù)定溫度時(shí),使所述電子設(shè)備依據(jù)第一種散熱控制狀態(tài)轉(zhuǎn)換為依據(jù)第二種散熱控制狀態(tài)進(jìn)行散熱,其中所述第二預(yù)定溫度大于所述第一預(yù)定溫度,在所述第二種散熱控制狀態(tài)下進(jìn)行散熱的溫度下降速率大于在所述第一種散熱控制狀態(tài)下進(jìn)行散熱的溫度下降速率。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述響應(yīng)裝置調(diào)整所述電子設(shè)備的散熱參數(shù)的方式還包括:當(dāng)所述電子設(shè)備內(nèi)部的溫度大于所述第二預(yù)定溫度時(shí),使所述電子設(shè)備依據(jù)第一種散熱控制狀態(tài)轉(zhuǎn)換為依據(jù)第三種散熱控制狀態(tài)進(jìn)行散熱,其中在所述第三種散熱控制狀態(tài)下進(jìn)行散熱的溫度下降速率大于在所述第二種散熱控制狀態(tài)下進(jìn)行散熱的溫度下降速率。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述檢測(cè)裝置包括:
至少一氣壓傳感器,用于檢測(cè)所述散熱通風(fēng)口的氣壓壓力值的變化;
風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測(cè)定裝置,用于測(cè)定所述電子設(shè)備內(nèi)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速;
其中,當(dāng)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測(cè)定裝置測(cè)定所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速大于預(yù)定速率,且所述氣壓壓力值的變化大于預(yù)定壓力值時(shí),則判斷所述散熱通風(fēng)口受外部遮擋。
12.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng),其特征在于,所述檢測(cè)裝置包括至少一距離傳感器,設(shè)置于所述散熱通風(fēng)口處,用于檢測(cè)所述通熱通風(fēng)口與用于支撐所述電子設(shè)備的支撐面的距離,當(dāng)所述距離小于一預(yù)定距離值時(shí),則判斷所述散熱通風(fēng)口受外部遮擋。
13.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
殼體;
發(fā)熱元件,設(shè)置于所述殼體內(nèi),在所述電子設(shè)備的工作過程中產(chǎn)生熱量;
散熱通風(fēng)口,設(shè)置于所述殼體上;
氣體流動(dòng)裝置,設(shè)置于所述殼體內(nèi),用于使氣體通過所述散熱流風(fēng)口流入和/或流出所述殼體,為所述發(fā)熱元件散熱;
檢測(cè)裝置,用于檢測(cè)所述散熱通風(fēng)口,判斷所述散熱通風(fēng)口是否受外部遮擋;
響應(yīng)裝置,用于當(dāng)所述檢測(cè)裝置判斷所述散熱通風(fēng)口受外部遮擋時(shí),向用戶發(fā)出警報(bào)和/或調(diào)整所述電子設(shè)備的散熱參數(shù)。
14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述散熱通風(fēng)口為所述電子設(shè)備的進(jìn)風(fēng)口。
15.如權(quán)利要求13或14所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述散熱通風(fēng)口設(shè)置于所述電子設(shè)備的殼體的第一表面,其中所述第一表面為所述電子設(shè)備放置于支撐物的支撐面上時(shí),與所述支撐面距離最近的表面。
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