[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 201110283673.9
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN103025119A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 李志鵬;林志恂;姜俊良;張立翰
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種適用于發熱電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業的飛速發展，電子組件（如中央處理器）運行速度的不斷提升，運行時產生大量的熱量，使其本身及系統溫度升高，繼而影響其系統的穩定性。為確保電子組件能正常運行，通常在其上安裝一散熱裝置，排出其所產生的熱量。

現有的散熱裝置通常包括貼設于發熱電子元件上的吸熱板、散熱器及連接于該吸熱板與散熱器之間的熱管。該吸熱板吸收發熱電子元件產生的熱量經熱管傳導至散熱器，再通過散熱器向外散發。為將吸熱板固定于電路板上以與發熱電子元件貼合，通常于吸熱板的兩側分別鉚接有一彈片，通過螺釘等固定件穿過彈片與電路板固定。所述彈片采用抗拉強度較高的不銹鋼制造，以將吸熱板穩固地貼設于發熱電子元件上。為了保證吸熱板的導熱性能，現有的吸熱板通常由導熱系數較高的純銅制造。然而，隨著電子產品的日趨輕薄化發展，現有的散熱裝置也越來越薄，由于純銅的抗拉伸強度較弱，在吸熱板在較薄的情況下往往會被彈片壓制產生變形而無法與發熱電子元件貼合，從而影響散熱裝置的散熱性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種在吸熱板變薄的情況下仍能緊密地與發熱電子元件貼合的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括吸熱板及設于吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用于貼設于一發熱電子元件上，所述吸熱板由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種制造而成。

一種散熱裝置，包括吸熱板及設于吸熱板相對兩側的彈片，該吸熱板用于貼設于一發熱電子元件上，所述彈片與吸熱板一體制成，且所述吸熱板與彈片均由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種制造而成。

與現有技術相比，該散熱裝置中的吸熱板由銅鎳矽合金、鈹銅、鈦銅或磷青銅中的一種制造而成，既可以使吸熱板具有較高的導熱性能，又能在彈片抵靠于電路板上時，所述吸熱板跟隨彈片一起向下彈性抵靠發熱電子元件，進而使吸熱板與發熱電子元件緊密貼合。

附圖說明

圖1本發明散熱裝置設于一電路板上的一實施例的立體分解圖。

圖2為圖1所示散熱裝置部分的倒置圖。

主要元件符號說明

散熱裝置100吸熱板10散熱器20散熱鰭片22凹槽24熱管30蒸發端32冷凝端34彈片40發熱電子元件50固定件60電路板70第一凸條12本體部42扣合部44連接部46第二凸條48固定孔71穿孔440