[發明專利]一種焊接方法無效
| 申請號： | 201110283560.9 | 申請日： | 2011-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN102366853A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發明（設計）人： | 詹偉 | 申請（專利權）人： | 武漢昊昱微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K11/00 | 分類號： | B23K11/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 張火春 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接方法，其特征在于：
將柱狀晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引線框架鍍銀的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部緊貼引線框架的載片臺、晶振引腳緊貼引線框架載片臺一側的晶振焊接引腳，在引線框架未放置晶振的一面采用電阻焊進行焊接。
2.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于：
所述的焊接治具由底板和固定槽組成，固定槽呈????????????????????????????????????????????????形狀，其兩端頭長度相同，但寬度不同，寬度較大的一端還設置有臺階。
3.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于：
所述的臺階深度為0.7~0.9mm。
4.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于：
所述的引線框架，包括多個打線引腳和載片臺，載片臺一側的打線引腳為晶振焊接引腳，另一側有一呈H型的打線引腳。
5.根據權利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于：
所述的焊接是采用電阻焊。
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