[發明專利]異材焊接用藥芯焊絲、異材激光焊接方法及異材MIG焊接法有效
| 申請號： | 201110283249.4 | 申請日： | 2011-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN102430871A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 笹部誠二;松本剛 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23K35/22 | 分類號： | B23K35/22;B23K35/28;B23K35/368;B23K26/32;B23K9/173;B23K103/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 用藥 焊絲 激光 方法 mig | ||
1.一種異材焊接用藥芯焊絲，其使用于鋁或鋁合金材料與鋼材的異材接合，其特征在于，
所述異材焊接用藥芯焊絲具有筒狀的表皮材料和焊劑，
所述表皮材料由鋁合金構成，所述鋁合金含有1.5～2.5質量％的Si和0.05～0.25質量％的Zr，余量為鋁及不可避免的雜質，
所述焊劑填充在所述表皮材料內，含有20～60質量％的氟化銫，
所述焊劑的填充率占焊絲總質量的5～20質量％。
2.一種異材焊接用藥芯焊絲，其使用于鋁或鋁合金材料與鋼材的異材接合，其特征在于，
所述異材焊接用藥芯焊絲具有筒狀的表皮材料和焊劑，
所述表皮材料由鋁合金構成，所述鋁合金含有1.5～2.5質量％的Si和0.05～0.25質量％的Zr，余量為鋁及不可避免的雜質，
所述焊劑填充在所述表皮材料內，含有7～15質量％的AlF3，
所述焊劑的填充率占焊絲總質量的4～20質量％。
3.一種異材激光焊接方法，其特征在于，
使用權利要求1或2所述的異材焊接用藥芯焊絲，
通過鋁或鋁合金材料與鋼材構成接頭部，
一邊向該接頭部供給所述異材焊接用藥芯焊絲一邊照射激光，將所述鋁或鋁合金材料與所述鋼材接合。
4.如權利要求3所述的異材激光焊接方法，其特征在于，
以使所述鋁或鋁合金材料位于激光側的方式將所述鋁或鋁合金材料與鋼材重疊配置，對所述鋁或鋁合金材料與鋼材進行重疊焊接。
5.如權利要求3或4所述的異材激光焊接方法，其特征在于，
利用半導體激光器進行激光焊接。
6.一種異材MIG焊接方法，其特征在于，
使用權利要求1或2所述的異材焊接用藥芯焊絲，
通過鋁或鋁合金材料與鋼材構成接頭部，
在所述接頭部與所述異材焊接用藥芯焊絲之間形成電弧，一邊向電弧周邊部供給惰性氣體，一邊將所述鋁或鋁合金材料與所述鋼材接合。
7.如權利要求6所述的異材MIG焊接方法，其特征在于，
以使所述鋁或鋁合金材料位于所述異材焊接用藥芯焊絲側的方式將所述鋁或鋁合金材料與鋼材重疊配置，對所述鋁或鋁合金材料與鋼材進行重疊焊接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社神戶制鋼所，未經株式會社神戶制鋼所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110283249.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
