[發明專利]一種電磁屏蔽用多孔結構復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201110283199.X
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN102395258A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 劉樹和;林志偉;吳勇生
• 申請（專利權）人: 昆明理工大學
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電磁屏蔽用多孔結構復合材料的制備方法，其特征在于具體制備步驟包括：

（1）將生物質材料干燥至含水量≤15%，在無氧條件下，以5~20℃/min的升溫速率自室溫升至300～500℃,并恒溫處理1～5h；

(2)將步驟（1）中得到的生物質材料顆粒尺寸控制在≤12目，并與粒度為0.105~0.7mm的顆粒狀固體造孔劑按質量比1:1~4:1混合；

（3）將液體樹脂和溶劑按質量比3:7～7:3充分溶解混合，得到的混合物再與質量為0.3倍液體樹脂的液體固化劑充分混合；

（4）將步驟（2）中制得的混合料和步驟（3）中制得的混合液按固液比:?0.5～1：1g/ml充分混合，按現有技術成型,然后進行固化處理；

(5)在無氧條件下，以1～20℃/min的升溫速率將溫度升至800～1200℃,并恒溫處理1～5h，自然冷卻至室溫后得到多孔電磁屏蔽復合材料。

2.根據權利要求書1所述的電磁屏蔽用多孔結構復合材料的制備方法，其特征在于：成型溫度為10～30℃、壓力為5~9MPa，時間為5~20min，固化處理溫度為20~100℃，固化時間8～24h。

3.根據權利要求書1所述的電磁屏蔽用多孔結構復合材料的制備方法，其特征在于：生物質材料是指農業廢棄物：稻殼、稻草、谷糠、高粱殼、秸稈，或者林業廢棄物：木屑、鋸末。

4.根據權利要求書1所述的電磁屏蔽用多孔結構復合材料的制備方法，其特征在于：顆粒狀固體造孔劑是碳酸氫銨、氯化銨或其混合物，抗壓強度為5~9MPa。

5.根據權利要求書1所述的電磁屏蔽用多孔結構復合材料的制備方法，其特征在于：液體樹脂為固含量≥80.5%,黏度為800cs,殘炭≥42%,水分≤5%的酚醛樹脂，環氧值：當量/100克，0.41～0.47，軟化點12～20℃的環氧樹脂或其混合物；溶劑為濃度≥99.5%丙酮、濃度≥99.7%乙醇或其混合物；液體固化劑為YT-1熱固性酚醛樹脂低毒固化劑。