[發明專利]電路保護器件、包含該器件的電子電路及電路保護方法

有效

• 申請號: 201110282772.5
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN103022961A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 董湧;郭濤;潘杰兵;李萍紅;王冰
• 申請（專利權）人: 瑞侃電子（上海）有限公司
• 主分類號: H02H3/08
• 分類號: H02H3/08;H02H3/20;H02H3/24;H02H5/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種電路保護器件(P)，其特征在于，包括：

一個用于電路保護的、具有正溫度系數特性的第一熱敏電阻(1)；以及

一個加熱器件(2)，與所述第一熱敏電阻(1)導熱地耦接(T)，用于受控地加熱該第一熱敏電阻(1)。

2.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于，所述電路保護器件進一步包括輸入端(IN)、輸出端(OUT)以及控制端(Ctrl)，

其中，所述第一熱敏電阻具有第一電極(t1)與第二電極(t2)，所述第一電極與所述輸入端相連，所述第二電極與所述輸出端相連；

所述加熱器件具有第三電極(t3)與第四電極(t4)，所述第三電極與所述輸出端相連，所述第四電極與所述控制端相連并能夠被所述控制端設為形成回路或者懸空，來受控地加熱第一熱敏電阻。

3.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于，所述加熱器件包括以下至少任一項：

-具有正溫度系數特性的第二熱敏電阻；

-阻性加熱器件；

-感性加熱器件；或

-半導體加熱器件。

4.根據權利要求3所述的電路保護器件，其特征在于，所述加熱器件包括所述第二熱敏電阻，所述第二熱敏電阻的轉折溫度點等于或高于所述第一熱敏電阻的轉折溫度點。

5.根據權利要求3或4所述的電路保護器件，其特征在于，所述加熱器件包括所述第二熱敏電阻，在相同電流和環境下，所述第二熱敏電阻的動作時間快于所述第一熱敏電阻的動作時間。

6.根據權利要求2所述的電路保護器件，其特征在于，所述第一熱敏電阻與所述加熱器件呈片狀，且所述第一與第二電極分別位于所述第一熱敏電阻的兩側，所述第三與第四電極分別對于所述加熱器件的兩側，且所述第一熱敏電阻與所述加熱器件由所述第二電極與所述第三電極電連接地且導熱地貼合，該電路保護器件還包括

作為所述輸入端的第一引腳(PIN1)，與所述第一電極電連接；

作為所述輸出端的第二引腳(PIN2)，與所述第二電極與所述第三電極電連接；

作為所述控制端的第三引腳(PIN3)，與所述第四電極電連接。

7.根據權利要求2所述的電路保護器件，其特征在于，所述第一熱敏電阻與加熱器件呈片狀，且所述第一與第二電極分別位于所述第一熱敏電阻的兩側，所述第三與第四電極分別位于所述加熱器件的兩側，且第一熱敏電阻與加熱器件被如下任一方式導熱地耦接：

-通過固定框架接合；

-通過導熱材料貼合；

該電路保護器件還包括：

作為所述輸入端的第一焊盤，與所述第一電極電連接；

作為所述輸出端的第二焊盤，與所述第二電極與所述第三電極電連接；

作為所述控制端的第三焊盤，與所述第四電極電連接。

8.根據權利要求2所述的電路保護器件，其特征在于，還包括，位于所述第一熱敏電阻與所述加熱器件之間的絕緣導熱層。

9.一種電子電路，包括需要保護的電路部分(L)，其特征在于，還包括：

-一個根據權利要求1至7中任一項所述的電路保護器件(P)，其中，該電路保護器件的第一熱敏電阻(1)與所述電路部分(L)相連；

-一個控制電路(C)，與所述電路部分(L)相連，以檢測所述電路部分(L)中是否發生保護事件；并且，與所述電路保護器件(P)的加熱器件(2)相連，以在所述保護事件發生時控制所述加熱器件(2)加熱所述第一熱敏電阻(1)。

10.根據權利要求7所述電路保護設備，其特征在于，所述保護事件包括以下至少任一項：

-過電流；

-過電壓；

-欠電壓；

-過溫度。

11.一種電路保護方法，其特征在于，包括如下步驟：

-在電路中提供一個用于保護該電路的、具有正溫度系數特性的第一熱敏電阻(1)；

-提供一個加熱器件(2)，與所述第一熱敏電阻(1)導熱地耦接；

-當需要對該電路進行保護時，控制所述加熱器件(2)加熱所述第一熱敏電阻(1)。

12.根據權利要求10所述的電路保護方法，其特征在于，所提供的所述加熱器件包括以下至少任一項：

-具有正溫度系數特性的第二熱敏電阻，該第二熱敏電阻的轉折溫度點等于或高于所述第一熱敏電阻的轉折溫度點，和/或，在相同電流和環境下，所述第二熱敏電阻的動作時間快于第一熱敏電阻的動作時間；

-阻性加熱器件；

-感性加熱器件；

-半導體加熱器件。