[發(fā)明專利]用于減小熱阻的熱界面材料及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110282762.1 | 申請日： | 2011-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN102413666A | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | G·C·柯克 | 申請（專利權(quán)）人： | 通用電氣智能平臺有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱鐵宏;譚祐祥 |
| 地址： | 美國弗*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 減小 界面 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一種熱界面材料(120)，包括：
具有第一表面(204)和相反的第二表面(206)的導(dǎo)熱金屬(202)；
聯(lián)接到所述導(dǎo)熱金屬的第一表面上的第一擴散阻隔板(208)；
聯(lián)接到所述導(dǎo)熱金屬的第二表面上的第二擴散阻隔板(210)；
聯(lián)接到所述第一擴散阻隔板上的第一熱阻減小層(212)；以及
聯(lián)接到所述第二擴散阻隔板上的第二熱阻減小層(214)，所述導(dǎo)熱金屬、所述第一擴散阻隔板和所述第二擴散阻隔板設(shè)置在所述第一熱阻減小層與所述第二熱阻減小層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述第一熱阻減小層(212)和所述第二熱阻減小層(214)包括順應(yīng)性金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述順應(yīng)性金屬為銦。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬為銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述第一擴散阻隔板(208)和所述第二擴散阻隔板(210)中的各個均包括鎳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述第一熱阻減小層(212)和所述第二熱阻減小層(214)中的各個均具有大約25μm的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬(202)具有大約25μm厚到大約75μm的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述第一擴散阻隔板(208)和所述第二擴散阻隔板層(210)中的各個均具有大約1μm至大約3μm的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述熱界面材料(120)還包括粘合層(222)，所述粘合層(222)聯(lián)接到所述第一熱阻減小層(212)和所述第二熱阻減小層(214)中的一個上，使得所述粘合層設(shè)置在所述熱界面材料的外表面(224)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱界面材料(120)，其特征在于，所述粘合層(222)以陣列圖案、網(wǎng)格圖案和條紋圖案中的至少一種而設(shè)置在所述熱界面材料的外表面(224)上。
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