[發明專利]一種熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED無效
| 申請號: | 201110282645.5 | 申請日: | 2011-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN102324424A | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發明(設計)人: | 賀龍飛;范廣涵;鄭樹文;姚光銳;許毅欽;周德濤 | 申請(專利權)人: | 華南師范大學 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 江裕強 |
| 地址: | 510275 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熒光 透明 陶瓷 透鏡 封裝 白光 led | ||
1.一種熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,包括一個或多個LED芯片、電極接線和反光杯或散光杯,其特征在于還包括具有熒光轉換和高折射率的熒光透明陶瓷透鏡和位于LED芯片底部散熱的散熱基板,熒光透明陶瓷透鏡蓋于LED芯片的上方。
2.根據權利要求1所述熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,其特征在于所述高折率為1.65~1.85。
3.根據權利要求1所述熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,其特征在于熒光透明陶瓷透鏡與LED芯片緊密接觸,熒光透明陶瓷透與LED芯片之間采用無影膠粘劑或者透明絕緣膠粘接。
4.根據權利要求1所述熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,其特征在于LED芯片出光表面表面直接鑲嵌在熒光透明陶瓷透鏡的封閉腔中,熒光透明陶瓷透鏡的封閉腔內空隙采用透明硅膠緊密填充。
5.根據權利要求1所述的熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,特征在于,熒光透明陶瓷透鏡采用的熒光透明陶瓷材料為熒光粉單種粉體采用燒結工藝所獲得的透明陶瓷。
6.根據權利要求1所述的熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,特征在于,熒光透明陶瓷透鏡采用的熒光透明陶瓷材料為熒光粉和陶瓷粉體混合燒結獲得的具有熒光效應的透明復相陶瓷;所述陶瓷粉體包括:鎂鋁尖晶石、釔鋁石榴石、氧化鋁、氮氧化鋁、氧化釔、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈹、氟化鎂、氟化鈣、硫化鋅、砷化鎵、氮化鋁中的一種或者兩種。
7.根據權利要求1~6任一項所述的熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,特征在于,熒光透明陶瓷透鏡中所采用的熒光材料包括黃色熒光材料、紅色熒光材料、綠色熒光材料、藍色熒光材料、橙色熒光材料、紫色熒光材料中的一種或者多種。
8.根據權利要求1~6任一項所述的熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,特征在于,熒光透明陶瓷采用如下方法制得:將熒光粉或者陶瓷粉體混合進行高溫燒結,或者直接用熒光粉高溫燒結,燒結溫度為800℃-1800℃。
9.根據權利要求1所述的熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,特征在于,所述?LED芯片是波長為400-500nm范圍的可見光LED或波長為250-400nm紫外光LED。
10.根據權利要求1所述的熒光透明陶瓷透鏡封裝的白光LED,其特征在于熒光透明陶瓷透鏡是半球形、超半球形、半橢球形、棱形、角形或菲涅爾透鏡形。
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