[發明專利]一種用戶識別模塊卡座

在審

• 申請號: 201110281437.3
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN103024101A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 朱忠遷
• 申請（專利權）人: 國民技術股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種用戶識別模塊卡座。

背景技術

隨著移動終端的普及，利用移動終端進行電子支付的應用需求非常迫切，目前已經有多種實現方案。當前，已經出現了在移動終端中的SIM(Subscriber?Identity?Module，用戶識別模塊)卡內增加射頻功能(稱為射頻SIM卡)或者在移動終端主板上增加近距離通信模塊來實現移動終端近距離通信的方法，后者稱為NFC(Near?Field?Communication，近場通信)，這些方法的出現使得移動終端成為一個可以充值、消費、交易及身份認證的超級智能終端，極大地滿足了市場的迫切需求。

但是這種與用戶識別模塊卡捆綁的方式限制了用戶對電信運營商和支付功能提供商的選擇權，而且電信運營商和支付提供商并非同一機構，存在不信任關系，對雙方而言都有安全性問題，限制了其推廣應用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種用戶識別模塊卡座，使得用戶能夠選擇電信運營商和支付功能提供商。

為解決上述技術問題，本發明提出了一種用戶識別模塊卡座，包括支撐框架和設置在支撐框架上的電路板；所述電路板包括有射頻支付模塊、下觸點和上觸點，其中下觸點和上觸點通過射頻支付模塊聯接。上觸點可以用于與用戶識別模塊卡聯接，下觸點可以用于與移動終端聯接。

所述射頻支付模塊包括相聯接的接口電路、主控制器、磁感應及接收模塊、射頻收發器及射頻收發天線。

所述射頻支付模塊為基于2.4G移動支付方案的模塊。

還包括用戶識別模塊卡，所述用戶識別模塊卡設置在電路板上方，所述用戶識別模塊卡通過所述上觸點與電路板電路聯接。

所述支撐框架帶有與用戶識別模塊卡及電路板適配的槽體，槽體的槽深等于用戶識別模塊卡與電路板的厚度之和。

所述支撐框架可以是敞口式卡槽、側開口式卡槽、翻轉式卡槽等等現有卡槽結構。槽深指卡槽對應用戶識別模塊卡與電路板疊合截面的高度。

具體的，所述支撐框架為一個敞口式卡槽(即卡槽包括一個上部敞開槽體)，所述支撐框架包括用戶識別卡模塊支撐部和槽底開口，所述用戶識別卡模塊支撐部設置在所述支撐框架底部，所述槽底開口貫通所述支撐框架；所述電路板固定在槽體中的用戶識別模塊卡支撐部上方。所述用戶識別模塊卡嵌入在槽體中，其與上平面正好與卡槽上端面平齊。

所述上觸點位于所述電路板背向所述支撐框架的一側，所述上觸點用于與外部用戶識別模塊卡進行電連接。

所述下觸點位于所述電路板面向所述支撐框架的一側，所述下觸點用于與外部終端進行電連接。

所述下觸點位于所述槽底開口的范圍內。

所述支撐框架的側壁上還設有一個兩端向外延伸的支撐框架邊緣，支撐框架邊緣上還設有一個通孔。

所述用戶識別模塊卡為微型用戶識別模塊卡(Micro?SIM)。所述支撐框架為支持微型用戶識別模塊卡標準的卡槽，只是如前述該卡槽的槽深有所改變。所述支撐框架、微型用戶識別模塊卡和電路板組合后的裝置適用于蘋果公司第四代手機(Iphone4)。

所述電路板為硬性電路板或柔性電路板。

所述支撐框架的材料為鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅合金、塑料、玻璃纖維加強樹脂、碳纖維加強樹脂、鋅合金、橡膠或工程塑料。

本發明的一種用戶識別模塊卡座，包括支撐框架和設置在支撐框架上的電路板，電路板包括有射頻支付模塊、及通過射頻支付模塊相聯接的下觸點和上觸點；上觸點用于與用戶識別模塊卡聯接，下觸點用于與移動終端聯接；支撐框架起到加強電路板強度的作用，且不同提供商的實現電子支付等刷卡交易的功能模塊可以與不同用戶識別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運營商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利于推動移動終端作為電子支付終端的應用。

附圖說明

圖1為本發明一種用戶識別模塊卡座實施例的爆炸圖；

圖2為本發明一種實施例中射頻支付模塊的架構圖；

圖3為圖2所示實施例在移動終端中應用時的架構圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。