[發(fā)明專利]具有含焊料層的連接觸點(diǎn)的懸臂件以及懸臂件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110281370.3 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN103021424A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周顯光;阮志雄;王衍濱;章曙明;趙斌;林明亮 | 申請(專利權(quán))人: | 新科實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | G11B5/48 | 分類號: | G11B5/48;G11B21/10 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 中國香港新界沙田香*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 焊料 連接 觸點(diǎn) 懸臂 以及 制造 方法 | ||
1.一種用于磁頭折片組合的懸臂件,包括撓性件以及形成于所述撓性件之上的多個(gè)電導(dǎo)線;每一所述電導(dǎo)線包括導(dǎo)線本體以及用于連接磁頭折片組合的磁頭的連接觸點(diǎn);
其特征在于:所述連接觸點(diǎn)在與所述磁頭連接之前為自由端,并可相對于所述導(dǎo)線本體彎折;所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)線本體層以及形成于所述導(dǎo)線本體層之上的焊料層,通過熔融所述焊料層至所述磁頭上,從而實(shí)現(xiàn)所述電導(dǎo)線的連接觸點(diǎn)和所述磁頭之間的連接。
2.如權(quán)利要求1所述的懸臂件,其特征在于:所述焊料層由錫基材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的懸臂件,其特征在于:所述焊料層由金制成。
4.如權(quán)利要求1所述的懸臂件,其特征在于:所述焊料層通過電鍍、化學(xué)鍍或噴鍍的方式形成在所述導(dǎo)線本體層上。
5.如權(quán)利要求1所述的懸臂件,其特征在于:所述連接觸點(diǎn)與所述磁頭連接后,所述連接觸點(diǎn)與所述導(dǎo)線本體呈90°彎折。
6.一種磁頭折片組合,包括:
磁頭以及用于支撐所述磁頭的懸臂件;
所述懸臂件包括撓性件以及形成于所述撓性件之上的多個(gè)電導(dǎo)線;每一所述電導(dǎo)線包括導(dǎo)線本體以及用于連接所述磁頭的連接觸點(diǎn);
其特征在于:所述連接觸點(diǎn)在與所述磁頭連接之前為自由端,并可相對于所述導(dǎo)線本體彎折;所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)線本體層以及形成于所述導(dǎo)線本體層之上的焊料層,通過熔融所述焊料層至所述磁頭上,從而實(shí)現(xiàn)所述電導(dǎo)線的連接觸點(diǎn)和所述磁頭之間的連接。
7.一種磁盤驅(qū)動器,包括:
具有磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件的磁頭折片組合;
與所述磁頭折片組合連接的驅(qū)動臂;
一系列磁盤;及
用于旋轉(zhuǎn)所述磁盤的主軸馬達(dá);
其中,所述懸臂件包括撓性件以及形成于所述撓性件之上的多個(gè)電導(dǎo)線;每一所述電導(dǎo)線包括導(dǎo)線本體以及用于連接所述磁頭的連接觸點(diǎn);
其特征在于:所述連接觸點(diǎn)在與所述磁頭連接之前為自由端,并可相對于所述導(dǎo)線本體彎折;所述連接觸點(diǎn)包括導(dǎo)線本體層以及形成于所述導(dǎo)線本體層之上的焊料層,通過熔融所述焊料層至所述磁頭上,從而實(shí)現(xiàn)所述電導(dǎo)線的連接觸點(diǎn)和所述磁頭之間的連接。
8.一種用于磁頭折片組合的懸臂件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
形成一導(dǎo)線本體;
在所述導(dǎo)線本體的一末端的表面上形成一焊料層,從而形成一連接觸點(diǎn),所述連接觸點(diǎn)為自由端并可相對于所述導(dǎo)線本體彎折,用以與磁頭折片組合的磁頭連接;以及
將所述導(dǎo)線本體安裝于懸臂件的撓性件之上。
9.如權(quán)利要求8所述的制造方法,其特征在于:還包括通過電鍍、化學(xué)鍍或噴鍍方式將所述焊料層形成在所述導(dǎo)線本體層上。
10.如權(quán)利要求8所述的制造方法,其特征在于:所述焊料層由錫基材料制成。
11.如權(quán)利要求8所述的制造方法,其特征在于:所述焊料層由金制成。
12.一種懸臂件和磁頭之間的連接方法,其特征在于,包括以下步驟:
形成一導(dǎo)線本體;
在所述導(dǎo)線本體的一末端的表面上形成一焊料層,從而形成一連接觸點(diǎn),所述連接觸點(diǎn)為自由端并可相對于所述導(dǎo)線本體彎折;
將所述導(dǎo)線本體安裝于所述懸臂件的撓性件之上;
將所述連接觸點(diǎn)與所述磁頭的觸點(diǎn)面對面地對齊;以及
熔融所述連接觸點(diǎn)的焊料層至所述磁頭的觸點(diǎn)上,從而實(shí)現(xiàn)所述懸臂件和所述磁頭的連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于新科實(shí)業(yè)有限公司,未經(jīng)新科實(shí)業(yè)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110281370.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





