[發明專利]主動溫補型氣體探測器及其溫補方法有效
| 申請號: | 201110281119.7 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102346162A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 尚中鋒;張艷鵬;牛小民;王婷;張廣來 | 申請(專利權)人: | 河南漢威電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/26 | 分類號: | G01N27/26 |
| 代理公司: | 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 黃軍委 |
| 地址: | 450001 河南省*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主動 溫補型 氣體探測器 及其 方法 | ||
1.一種主動溫補型氣體探測器,其特征在于:它包括微處理器電路、溫度傳感器、氣體傳感器、信號濾波放大電路、信號輸出電路、加熱器件、可控加熱電源和電源電路,其中,所述微處理器電路分別連接所述溫度傳感器、所述信號濾波放大電路、所述信號輸出電路和所述可控加熱電源的供電開關控制端,所述氣體傳感器連接所述信號濾波放大電路,所述可控加熱電源的供電輸出端連接所述加熱器件,所述電源電路分別連接所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述信號濾波放大電路、所述信號輸出電路和所述可控加熱電源以提供工作電源。
2.根據權利要求1所述的主動溫補型氣體探測器,其特征在于:它還包括外殼、設置在所述外殼一端進氣口處的冶金粉末網、灌封在所述外殼另一端開口處的灌封層、設置在所述外殼內的導熱殼體、設置在所述導熱殼體與所述外殼之間的保溫材料、設置在所述導熱殼體一端的氣室進口和封裝在所述導熱殼體另一端開口處的電路板,其中,所述氣室進口通過所述冶金粉末網連通所述外殼的進氣口,所述電路板上設置有所述微處理器電路、所述溫度傳感器、所述氣體傳感器、所述信號濾波放大電路、所述信號輸出電路、所述加熱器件、所述可控加熱電源和所述電源電路,所述溫度傳感器和所述氣體傳感器設置在所述導熱殼體內,所述加熱器件設置在所述導熱殼體內或者貼設在所述導熱殼體的殼壁上。
3.權利要求1或2所述的主動溫補型氣體探測器的溫補方法,其特征在于,該溫補方法包括以下步驟:
步驟1、啟動所述主動溫補型氣體探測器;
步驟2、所述溫度傳感器不斷采集所述氣體傳感器周圍的環境溫度,所述微處理器電路不斷讀取所述氣體傳感器周圍的環境溫度;
步驟3、所述微處理器電路根據讀取的所述氣體傳感器周圍的環境溫度,判斷其是否處于預先設定的最低閥值和最高閥值之間;
步驟4、若是,則所述微處理器電路讀取此刻所述氣體傳感器周圍的環境溫度和該環境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數據;
反之,則所述微處理器電路通過所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱,并使所述氣體傳感器周圍的環境溫度升高,然后,返回步驟3;
步驟5、根據此刻所述氣體傳感器周圍的環境溫度和該環境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數據,所述微處理器電路進行數據處理,然后,由所述信號輸出電路輸出采集數據。
4.根據權利要求3所述的主動溫補型氣體探測器的溫補方法,其特征在于:在步驟4中,若所述氣體傳感器周圍的環境溫度低于預先設定的最低閥值,則所述微處理器電路通過所述可控加熱電源控制所述加熱器件加熱,并使所述氣體傳感器周圍的環境溫度升高,然后,返回步驟3;
若所述氣體傳感器周圍的環境溫度高于預先設定的最高閥值,則所述微處理器電路輸出報警信息,然后,返回步驟3。
5.根據權利要求3或4所述的主動溫補型氣體探測器的溫補方法,其特征在于:在步驟5中,根據此刻所述氣體傳感器周圍的環境溫度、該環境溫度下所述氣體傳感器采集的氣體數據以及所述微處理器電路預存的標定數據,所述微處理器電路對所述氣體數據進行被動補償處理,然后,再由所述信號輸出電路輸出采集數據;其中,所述標定數據是預先測定的標定環境溫度與該標定環境溫度下的氣體數據之間對應的補償數據。
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