[發明專利]電子部件封裝用密封構件以及電子部件封裝有效
| 申請號： | 201110281010.3 | 申請日： | 2011-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN102420581A | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發明（設計）人： | 幸田直樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社大真空 |
| 主分類號： | H03H9/10 | 分類號： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 張麗 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 封裝 密封 構件 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件封裝用密封構件，作為電子部件封裝的第1密封構件而使用，該電子部件封裝具備在一主面搭載電子部件元件的所述第1密封構件、以及與所述第1密封構件相對置配置而氣密密封所述電子部件元件的電極的第2密封構件，該電子部件封裝用密封構件的特征在于，
在構成該電子部件封裝用密封構件的基材的另一主面形成與外部電連接的外部端子電極、用于將搭載于所述一主面的電子部件元件與所述外部端子電極電連接的布線圖案、以及樹脂材料，
所述樹脂材料層疊在所述另一主面的所述基材以及所述布線圖案上，所述外部端子電極層疊在所述布線圖案以及所述樹脂材料上。
2.根據權利要求1所述的電子部件封裝用密封構件，其特征在于，
在沿著層疊有所述外部端子電極的所述樹脂材料的層疊部位的外周緣的外方，所述外部端子電極層疊在所述布線圖案上。
3.根據權利要求1所述的電子部件封裝用密封構件，其特征在于，
向貫通所述基材的兩主面之間的貫通孔填充導電性材料，
所述貫通孔的另一主面一側的開口面被所述樹脂材料塞住。
4.一種電子部件封裝，具備在一主面搭載電子部件元件的第1密封構件以及與所述第1密封構件相對置配置而氣密密封所述電子部件元件的電極的第2密封構件，該電子部件封裝的特征在于，
所述第1密封構件是權利要求1～3中任一項所述的電子部件封裝用密封構件。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社大真空，未經株式會社大真空許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110281010.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：腳氣.手足皸裂浸泡劑
- 下一篇：一種骨架型洛伐他汀緩釋微丸及其制備方法
