[發明專利]用于電極基板的層壓裝置有效
| 申請號: | 201110280937.5 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN102642373A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 李濬燮;全筆句 | 申請(專利權)人: | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號: | B32B37/10 | 分類號: | B32B37/10;H01M4/139 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 李昕巍 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電極 層壓 裝置 | ||
技術領域
本發明的實施方式涉及用于電極基板的層壓裝置。
背景技術
一般地,諸如鋰電池或鋰離子電池的二次電池包括與電解質一起容置在罐中的電極組件。電極組件包括正電極基板、隔板和負電極基板。正電極基板(或負電極基板)包括成形為具有預定寬度的帶的正(或負)集流板、以及在集流板的表面上圖案化和涂覆的正(或負)電極活性材料層。此外,集流板具有未涂覆部分,其上不涂覆活性材料層。用于將集流板的未涂覆部分連接到外部電路的導電接片通常被焊接到未涂覆部分。此外,絕緣帶沿活性材料層的端部以及正電極基板(或負電極基板)的未涂覆部分的一部分層壓,以保護活性材料層的所述端部并同時防止具有不同極性的活性材料層之間的短路。
在絕緣帶的層壓中,為了提高可制造性,需要能防止電極基板抖動并同時提高電極基板的傳送速度的層壓裝置。
發明內容
本發明的實施方式提供一種用于電極基板的層壓裝置,其能在電極基板以高速移動時防止電極基板抖動。
根據本發明的一實施方式,提供一種用于電極基板的層壓裝置,包括:至少兩個引導輥,引導電極基板的傳送;壓輥,形成在引導輥中的相鄰引導輥之間;壓單元,形成在壓輥的一側和另一側;以及壓力控制器,控制在朝向電極基板的方向上和在相反的方向上從壓單元施加的壓力。
壓單元可包括:壓輥固定單元,耦接到壓輥的相對兩端;圓柱,垂直于壓輥的旋轉軸延伸;以及桿,連接壓輥固定單元和圓柱。
壓單元還可包括形成在圓柱內部并連接到桿的一端的活塞,其中活塞在垂直于圓柱的縱向方向的方向上限定圓柱的內部空間。
壓力控制器可包括:第一壓力控制單元,連接到圓柱的一個縱向側的內部空間;以及第二壓力控制單元,連接到圓柱的另一縱向側的內部空間。
第一壓力控制單元可控制從圓柱朝向電極基板施加的壓力,第二壓力控制單元可控制遠離所述電極基板施加的壓力。
第一壓力控制單元可施加與電極基板的傳送速度成比例的壓力,第二壓力控制單元可施加與壓輥的重量相應的壓力。
此外,第二壓力控制單元可施加與壓輥和壓輥固定單元的總重量相應的壓力。
第二壓力控制單元也可施加與活塞、桿、壓輥固定單元和壓輥的總重量相應的壓力。
層壓裝置還可包括關于壓輥固定單元與壓輥相反地形成并引導壓輥固定單元的移動的引導件。
根據本發明的層壓裝置,通過在電極基板以高度傳送時防止電極基板抖動,能防止電極基板品質劣化,也就是說,能防止電極基板破裂。
本發明的其它方面和/或優點將在以下的描述中部分地闡述,并且部分將通過該描述變得顯然或者可通過本發明的實踐而習知。
附圖說明
通過結合附圖進行的以下詳細描述,本發明的目的、特征和優點將更加明顯,在附圖中:
圖1是根據本發明一實施方式的層壓裝置的示意圖;
圖2是局部剖視圖,示出其中絕緣帶附接到電極基板的狀態;
圖3是圖2的‘A’部分的平面圖;
圖4是方框圖,示出在圖1中示出的層壓裝置的控制器的操作;
圖5是圖1中示出的層壓裝置的張力控制單元的透視圖;以及
圖6是圖5中示出的張力控制單元的分解透視圖。
具體實施方式
在下文中,將參考附圖詳細描述本發明的實施方式的示例,使得它們能容易地被本領域的技術人員獲得和使用。
在下文中,將描述根據本發明的層壓裝置的總體結構和操作。
圖1是根據本發明的層壓裝置的示意圖,圖2是局部剖視圖,示出其中絕緣帶附接到電極基板的狀態,圖3是圖2的‘A’部分的平面圖,圖4是方框圖,示出圖1中示出的層壓裝置的控制器的操作。
參考圖1至圖4,根據本發明實施方式的層壓裝置1000包括在電極基板10的移動方向上布置的展開單元100、第一緩沖單元200、層壓單元300、第二緩沖單元400、檢查單元500、張力控制單元600、第三緩沖單元700以及卷繞單元800。層壓裝置1000還可以包括控制器900。
電極基板10包括集流板11、第一活性材料層12、第二活性材料層13以及未涂覆部分14。集流板11成形為箔。此外,集流板11用于匯集電流。第一活性材料層12被圖案化和涂覆在集流板11的底表面上。第二活性材料層13被圖案化和涂覆在集流板11的頂表面上。未涂覆部分14形成在集流板11的沒有形成第一活性材料層12和第二活性材料層13的區域。用于將未涂覆部分14連接到外部電路的導電接片通常被焊接到未涂覆部分14。
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