[發(fā)明專利]電子元器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110280268.1
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102544676A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 增田博志;森隆浩
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P5/18
• 分類號: H01P5/18
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種電子元器件，其特征在于，包括：

層疊體，該層疊體通過層疊多個絕緣體層而構(gòu)成；

主線路，該主線路設(shè)置于所述層疊體內(nèi)；

副線路，該副線路設(shè)置于所述層疊體內(nèi)，且通過與所述主線路進行電磁耦合以與該主線路一起構(gòu)成方向性耦合器；

第1外部電極及第2外部電極，該第1外部電極及該第2外部電極設(shè)置于所述層疊體的下表面，且分別與所述主線路的兩端相連接；

第3外部電極及第4外部電極，該第3外部電極及該第4外部電極設(shè)置于所述層疊體的下表面，且分別與所述副線路的兩端相連接；以及

防止彎曲用導(dǎo)體，該防止彎曲用導(dǎo)體設(shè)置在位于所述層疊體的上表面一側(cè)的所述絕緣體層上，而非設(shè)置在設(shè)置有所述主線路的所述絕緣體層及設(shè)置有所述副線路的所述絕緣體層上，且當從層疊方向進行俯視時，與所述第1外部電極至所述第4外部電極重合，

在設(shè)置于所述層疊體的下表面一側(cè)的所述絕緣體層上，而非在設(shè)置有所述防止彎曲用導(dǎo)體的所述絕緣體層上，并未設(shè)置不與所述主線路及所述副線路中的任何一種線路相連接的導(dǎo)體層。

2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，

在所述層疊體內(nèi)，所述防止彎曲用導(dǎo)體不與其他導(dǎo)體進行電連接。

3.如權(quán)利要求1或2中的任一項所述的電子元器件，其特征在于，

當從層疊方向進行俯視時，所述防止彎曲用導(dǎo)體與所述主線路及所述副線路重合。

4.如權(quán)利要求1至3中的任一項所述的電子元器件，其特征在于，

當從層疊方向進行俯視時，所述防止彎曲用導(dǎo)體形成為一個與所述第1外部電極至所述第4外部電極重合的矩形。

5.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的電子元器件，其特征在于，

利用設(shè)置于所述絕緣體層上的線路導(dǎo)體及沿著層疊方向貫穿所述絕緣體層的通孔導(dǎo)體，構(gòu)成所述主線路及所述副線路，

所述主線路的兩端及所述副線路的兩端利用所述通孔導(dǎo)體與所述外部電極相連接。

6.如權(quán)利要求1至5中的任一項所述的電子元器件，其特征在于，

所述防止彎曲用導(dǎo)體設(shè)置在所述層疊體的上表面。