[發明專利]一種蓋板、裝載裝置及等離子體加工設備

無效

• 申請號: 201110280207.5
• 申請日: 2011-09-20
• 公開（公告）號: CN103021922A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 王文彥
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01J37/32
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張天舒;陳源

1.一種蓋板，包括蓋板本體，在所述蓋板本體上設有貫穿其厚度方向的通孔，其特征在于，所述通孔的孔徑由上至下逐漸縮小，所述蓋板本體位于所述通孔周邊的部分在厚度方向呈階梯狀，且越靠近所述通孔的底部其厚度越薄。

2.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板本體為一整體結構。

3.根據權利要求2所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板本體位于所述通孔周邊的部分包括n個臺階，其中n大于或等于2。

4.根據權利要求3所述的蓋板，其特征在于，距離所述通孔底部最近的第一臺階在所述通孔徑向方向的長度為5～10mm。

5.根據權利要求3所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板本體采用石英材料制作，距離所述通孔底部最近的第一臺階的厚度為2～3mm。

6.根據權利要求3所述的蓋板，其特征在于，距離所述通孔底部最近的第一臺階的側面設有5～10°的倒角。

7.根據權利要求6所述的蓋板，其特征在于，其它臺階的側面設有倒角。

8.根據權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板本體包括n個子蓋板本體，其中n大于或等于2，所述n個子蓋板本體疊置在一起，所述n個子蓋板本體上的通孔的孔徑由下至上逐漸增大。

9.根據權利要求8所述的蓋板，其特征在于，通孔孔徑最小的第一子蓋板本體上的通孔孔徑比相鄰的子蓋板本體上的通孔孔徑小10～20mm。

10.根據權利要求9所述的蓋板，其特征在于，所述n個子蓋板本體采用石英材料制成，且通孔孔徑最小的第一子蓋板本體的厚度為2～3mm。

11.根據權利要求9所述的蓋板，其特征在于，通孔孔徑最小的第一子蓋板本體采用硬質材料制成，其厚度為1～2mm；其它子蓋板本體采用石英材料制成，其厚度為3～5mm。

12.根據權利要求9所述的蓋板，其特征在于，在通孔孔徑最小的第一子蓋板本體上的通孔周邊設有5～10°的倒角。

13.根據權利要求12所述的蓋板，其特征在于，其它子蓋板本體上的通孔周邊設有倒角。

14.根據權利要求11所述的蓋板，其特征在于，直接暴露在工藝氣體中的第一子蓋板本體部分的表面涂覆具有抗刻蝕性能的材料。

15.一種裝載裝置，包括蓋板以及托盤，所述蓋板與所述托盤相互配合來固定被加工工件，其特征在于，所述蓋板采用權利要求1-14任意一項所述的蓋板。

16.根據權利要求15所述的裝載裝置，其特征在于，所述蓋板與所述托盤以可拆卸的方式連接。

17.一種等離子體加工設備，包括反應腔室以及用于向反應腔室內傳輸被加工工件的裝載裝置，其特征在于，所述裝載裝置采用權利要求15-16任意一項所述的裝載裝置。