[發明專利]一種寬頻合路器

有效

• 申請號: 201110278519.2
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN102361119A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 高曉春;劉望;陸文;丁勇;吳中林;張利華;付世君
• 申請（專利權）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01P1/213
• 分類號: H01P1/213
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

技術領域

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種寬頻合路器。

背景技術

目前，第三代移動通信（3^rd?Generation，3G）網絡的建設正在全球范圍內廣泛展開。隨著移動通信的發展，針對3G的下一步演進制式長期演進系統（Long?Term?Evolution，LTE）也已展開深入研究及實驗網部署。可以預料將來很長一段時間內，3G及3G演進移動通信（Beyond?3G，3G+）制式將共存。若每種通信制式都采用獨立的天饋系統，不但移動通訊基站選址難、基站建設成本高，而且也背離了建設資源節約型、環境友好型社會的要求，因此，不同通信制式天饋系統的共享成為未來基站設備發展的趨勢。現有提出了一種共天饋技術，其是在天線數量保持不變的情況下，只需增加射頻及基帶設備便可使基站同時工作于不同制式。而應用于天線中的合路器其結構復雜、體積較大，不能滿足共天饋天線的集成化要求。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種結構簡單、體積小、成本低廉且適合于天線內部集成設計的寬頻合路器。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種寬頻合路器，包括用于工作于至少兩種互不干涉的系統的印制線路板、框設于該印制線路板一側的金屬邊框，以及于所述印制線路板相對一側蓋設于所述金屬邊框上的金屬蓋板。

進一步地，所述印制線路板的上表面邊沿開設有金屬化槽，所述金屬邊框的底部邊沿通過定位腳與所述金屬化槽相結合并焊接。

進一步地，所述金屬邊框上部開設有圓孔，所述金屬蓋板設有包設于所述金屬邊框上部的側板，所述側板向內凸設有與所述圓孔對應的凸臺。

進一步地，當所述印制線路板采用底部饋電時，所述金屬邊框四周封閉；

當所述印制線路板采用側面饋電時，所述金屬邊框開設有與所述印制線路板的端口數量對應的、用于容置所述端口的連接線的通孔。

進一步地，所述端口包括至少一個輸入口以及兩個輸出口；或者，所述端口包括至少一個輸出口以及兩個輸入口。

進一步地，所述通孔為半圓形或矩形通孔。

進一步地，當寬頻合路器包括至少兩個并排放置的所述印制線路板時，所述金屬邊框于所述印制線路板之間設置有高度等于或小于所述金屬邊框高度的金屬隔離片。

進一步地，所述印制線路板為雙面覆銅印刷線路板。

進一步地，所述印制線路板工作于射頻信號頻率分別為1880-2025MHz及2500-2690MHz的兩種系統。

本發明實施例通過提供一種寬頻合路器，包括用于工作于至少兩種互不干涉的系統的印制線路板、框設于該印制線路板一側的金屬邊框，以及于所述印制線路板相對一側蓋設于所述金屬邊框上的金屬蓋板，從而采用可工作于至少兩種互不干涉系統的印制線路板、金屬邊框及金屬蓋板的結構，使得寬頻合路器在滿足高可靠性的前提下，實現了體積小、成本低廉、重量輕的特點，因而使得寬頻合路器適合于天線內部集成設計，有利于節約基站建設成本及建設資源，符合社會節能減排的需求。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的寬頻合路器的立體圖。

圖2是本發明第一實施例的寬頻合路器的分解圖。

圖3是本發明第一實施例的寬頻合路器中的金屬邊框2的結構圖。

圖4是本發明第一實施例的寬頻合路器中的金屬蓋板3的一側視圖。

圖5是本發明第一實施例的寬頻合路器中的金屬蓋板3的另一側視圖。

圖6是本發明第一實施例的寬頻合路器中的印制線路板1的結構圖。

圖7是本發明第二實施例的寬頻合路器的分解圖。

圖8是本發明第二實施例的寬頻合路器中的金屬邊框2的結構圖。

圖9是本發明第三實施例的寬頻合路器中的金屬邊框2的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發明實施例進行詳細說明。

如圖1至圖6所示，本發明第一實施例的寬頻合路器的主要包括用于工作于兩種互不干涉的系統的雙面覆銅印制線路板1、框設于該印制線路板1一側的金屬邊框2，以及于印制線路板1相對一側蓋設于金屬邊框2上的金屬蓋板3，其中：

印制線路板1的上表面邊沿開設有金屬化槽4，金屬邊框2的底部邊沿通過定位腳5與金屬化槽4相結合并焊接；

金屬邊框2上部開設有圓孔6，金屬蓋板3設有包設于金屬邊框2上部的側板7，側板7向內凸設有與圓孔6對應的凸臺8；