[發明專利]陶瓷一體化高頻無極燈上部外殼及陶瓷一體化高頻無極燈

無效

• 申請號: 201110278297.4
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN102332374A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 丁春輝;李偉新
• 申請（專利權）人: 丁春輝
• 主分類號: H01J5/50
• 分類號: H01J5/50;H01J5/56;H01J65/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及了一種陶瓷一體化高頻無極燈的上部外殼。

本發明同時還涉及了具有該上部外殼的陶瓷一體化高頻無極燈。

背景技術

高頻無極燈具有高亮度、低能耗、弱光衰等特點，受到廣大使用者的歡迎，目前市面上出現有一體化高頻無極燈(如中國專利名稱為一種一體化高頻無極燈，其公開號為CN101635247)，一體化高頻無極燈不僅可應用于路燈照明、廠燈照明等工業性照明，而且也可以應用于家庭照明，但是因為高頻無極燈在工作過程中會產生大量的熱量，若不能有效地散熱問題，將嚴重影響高頻無極燈使用壽命，將極大地制約了高頻無極燈的推廣及應用。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服上面所述的技術缺陷，提供一種一體化高頻無極燈上散熱座及其一體化高頻無極燈。

為了解決上面所述的技術問題，本發明采取以下技術方案。

提供一種陶瓷一體化高頻無極燈上部外殼，包括有上部外殼的殼體，所述的殼體為由陶瓷材料制成的殼體，所述殼體內部開設有電路模塊安置槽，所述的殼體內部設置電容容置槽以及場效應管容置槽。

所述的電容容置槽與殼體設計為一體。所述的場效應管容置槽與殼體設計為一體。所述的殼體由上往下開設有散熱通孔。

本發明還提供一種陶瓷一體化高頻無極燈，包括有上部外殼和下部外殼，所述的上部外殼為如上所述的上部外殼。所述的下部外殼為由陶瓷材料制成的與上部外殼配合安裝的下部外殼。

本發明的陶瓷一體化高頻無極燈，通過采用陶瓷材料制成其上部外殼和下部外殼，不僅外形美觀，能夠更有利于熱量向外傳輸，散熱效果極佳。

附圖說明

圖1為一體化高頻無極燈上部外殼的主視結構示意圖。

圖2為上部外殼的仰視結構示意圖。

圖3為圖2的A-A截面示意圖。

圖4為圖2的B-B截面示意圖。

圖5為圖2的C-C截面示意圖。

圖6為一體化高頻無極燈的結構示意圖。

圖中，1.殼體、2.燈頭、11.電路模塊安置槽、12.電容容置槽、13.散熱通孔、14.場效應管容置槽、15.安裝螺孔、3.燈泡、4.下部外殼。

具體實施方式

請一并參閱圖1至圖5，如圖所示，陶瓷一體化高頻無極燈上部外殼包括有上部外殼的殼體1，殼體1為由陶瓷材料制成的殼體1，所述殼體1內部開設有電路模塊安置槽11，所述的殼體1內部設置電容容置槽12以及場效應管容置槽14。所述的電容容置槽12與殼體1設計為一體。所述的場效應管容置槽14與殼體1設計為一體。所述的殼體1由上往下開設有散熱通孔13，所述的殼體1上設置有安置螺孔15。

陶瓷一體化高頻無極燈包括有燈頭2、上部外殼的殼體1、中隔熱座5、下部外殼4及燈泡3，所述的上部外殼為如上所述的上部外殼，所述的上部外殼的殼體1開設有與下部外殼4配合安裝的安裝螺孔15。所述的下部外殼4為由陶瓷材料制成的與上部外殼配合安裝的下部外殼。

陶瓷一體化高頻無極燈裝配好后，電路模塊位于上部外殼的電路模塊安置槽中，電路模塊上的場效應管緊貼場效應管容置槽，使得場效應管產生的熱量能夠及時有效地通過陶瓷的外殼散發出去。