[發明專利]連接器

無效

• 申請號: 201110278203.3
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102437471A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 義浦康夫;小野直之
• 申請（專利權）人: SMK株式會社
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 田*;楊楷

1.一種連接器，具有連接器殼體，焊接固定在電路板上預定的焊接部，其特征在于，

具有增強金屬件，該增強金屬件由以下部分一體成型：臺座部，該臺座部包含要被焊接在所述焊接部的錫焊面；保持部，該保持部支承在所述臺座部，用來對所述連接器殼體進行保持；突起部，該突起部設置在所述錫焊面上，分別插入在所述焊接部形成的至少1個通孔，

所述增強金屬件用壓鑄金屬、鑄造金屬以及燒結金屬中的任意一種材料成型。

2.如權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述增強金屬件在所述各突起部的基部具有從所述錫焊面凹陷的凹部。

3.如權利要求1或2所述的連接器，其特征在于，所述各突起部的前端部從與所述電路板的形成有所述焊接部的面相反一側的面突出，

所述增強金屬件的所述前端部被鉚接而與所述電路板固定。

4.如權利要求1至3中任一項所述的連接器，其特征在于，還具有包圍所述連接器殼體的屏蔽盒，

所述屏蔽盒具有屏蔽盒突起部，該屏蔽盒突起部插入在所述焊接部上形成的1個通孔。

5.如權利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，所述增強金屬件在所述臺座部與所述保持部之間的邊界部的表面形成熱阻部。