[發明專利]集成封裝LED燈泡

無效

• 申請號: 201110277889.4
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN102339820A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 張興
• 申請（專利權）人: 昆山隆泰電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

?本發明涉及一種燈具，具體是一種集成封裝LED燈泡。

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背景技術

?LED（Light?Emitting?Diode）芯片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能，是L燈的核心組件，也就是指的P-N結，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。通常普通LED芯片都具有最大功耗值，當超出此功耗值后，LED芯片會發熱損壞。目前市場上，許多生產廠家開發各種LED封裝技術，尤其是多片集成，即在一個LED中封裝多個LED芯片以獲得較高的功率，同時為了避免LED芯片功耗過大，發熱損壞，就需要對LED芯片封裝及燈具的散熱性能進行改善，以提高LED燈具的發光效率，提高芯片的可靠性和降低光衰減。

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發明內容

本發明的技術目的是提供一種結構簡單、輸出功率高的包括多個LED芯片的集成封裝LED燈泡。

本發明的技術方案是一種集成封裝LED燈泡，包括設有LED芯片的鋁基板，其特征在于：

所述鋁基板上設有多個串聯的LED芯片；

所述鋁基板上設有覆銅層，鋁基板的中部的集成封裝區通過化金設有一層鎳金鍍層，所述LED芯片通過銀膠固化在集成封裝區相應位置上，所述集成封裝區通過點熒光粉設有熒光粉膠層；

燈體外部設有散熱器。

作為優選，所述LED芯片為1W。

所述LED芯片設為3個。

作為優選，所述LED芯片規格為45mil×45mil。

作為優選，所述鋁基板的厚度為1.0mm，其覆銅層厚度大于或等于70μm。

作為優選，所述鋁基板為導熱系數大于或等于2.0的鋁基板。

所述化金區為直徑10mm的圓形。

所述鋁基板規格為20mm×20mm。

燈體內部還設有半球形的擴光罩。

本發明的集成封裝LED燈泡制造過程為：

1）、固定：將LED芯片使用銀膠粘貼固定在鋁基板特定位置上；

2）、焊線：采用1.2mil金線，雙條焊接，使LED芯片形成回路；

3）、點熒光粉：在芯片上設置一層含有熒光粉的膠層，改善其出光效果；

4）、組裝燈體，包括擴光罩、燈杯、散熱器、電源等器件。

本發明的有益效果是：

結構簡單、產品制造耗材少，燈體及芯片散熱性能好，充分發揮單片LED芯片的潛能，提高燈泡的輸出功率，發光效果好,3個LED芯片可以工作在3-7W.

附圖說明

圖1是LED芯片的結構示意圖。

圖2是燈體外部的結構示意圖。

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具體實施方式

為了闡明本發明的技術方案及技術目的，下面結合附圖及具體實施方式對本發明做進一步的介紹。

如圖所示，一種集成封裝LED燈泡，包括規格為20mm×20mm的鋁基板11，所述鋁基板1上設有三個串聯的1WLED芯片2，所述LED芯片2規格為45mil×45mil；鋁基板1上設有覆銅層，所述鋁基板1的厚度為1.0mm，其覆銅層厚度大于或等于70μm，鋁基板1的導熱系數至少2.0。鋁基板1的中部設有一直徑為10mm的圓形集成封裝區3，所述LED芯片2通過銀膠固化在集成封裝區3相應位置上。

所述集成封裝區3通過化金設有一層鎳金鍍層，并點熒光粉。

燈體外部設有散熱器4。

燈體內部還設有半球形的擴光罩。

根據外加散熱器4面積大小，調整不同工作電流，可做到3-7WLED點光源輸出功率的效果，亮度可達300-600流明。

散熱面估算：每個LED芯片在鋁基板1上有120平方毫米左右的覆銅面積和鋁基板1接觸，散熱良好。

按照常規每個規格標定為1W芯片在實際工作中能發揮到1W到3W的功率，

但普通LED燈具的封裝結構因為散熱性等因素，芯片在超功率工作的情況下易發生損害，而本發明的集成封裝結構可保障每個1W芯片在1-2.5W的功率區間內工作時，芯片不會發生損壞，延長了芯片的使用的壽命，提高芯片的工作效率，3個芯片最大可工作功率可達到7W左右，即有600流明光通量的輸出。