[發明專利]一種全膜覆蓋玉米的種植方法

無效

• 申請號: 201110277724.7
• 申請日: 2011-09-15
• 公開（公告）號: CN102986398A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 李可夫
• 申請（專利權）人: 李可夫
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01B79/02;A01C21/00;A01G13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種全膜覆蓋玉米的種植方法，其特征在于在種植玉米地起大小雙壟后，用地膜將地面全覆蓋，在溝內播種玉米的種植，總帶幅105cm，小行寬40cm，大行寬65cm，小弓形壟面，高15-20cm，大弓形壟面，高5-10cm，用寬120cm，厚0.008mm的地膜，全地面覆蓋，每hm²用膜量90kg，膜與膜間不留空隙，為防沙塵暴揭膜，兩幅膜的接茬應在壟溝內，用土壓實，要求膜與壟面壟溝貼緊。覆膜7d后，地膜與地面貼緊時，在壟溝內每隔30cm處打一直徑3-5mm的滲水孔以便降雨入滲。

2.如權利要求1所述一種全膜覆蓋玉米的種植方法，其特征在于施肥按照測土配方施肥，以13.3hm²為一個取樣點。

3.如權利要求1所述一種全膜覆蓋玉米的種植方法，其特征在于種植玉米品種為雜交玉米種子：承單17號、豫玉22號、沈單16號優良雜交種。

4.如權利要求1所述一種全膜覆蓋玉米的種植方法，其特征在于當地表5cm地溫穩定通過10℃時為玉米的適宜播期，采用105cm帶幅(40cm+65cm)，在壟溝播種，株距30cm，保苗63750株/hm²，播深3-5cm，每穴點籽2粒，播種孔上覆土3-5cm。