[發明專利]一種印刷電路板中埋入電阻的方法及印刷電路板PCB

有效

• 申請號: 201110277720.9
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN103002667A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 黃勇
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/46;H05K1/16
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

1.一種印刷電路板中埋入電阻的方法，其特征在于，包括：

在印刷電路板上制作電路圖形；

在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨；

烘板固化所述電阻油墨，形成電阻厚膜；

采用激光在所述電阻厚膜上進行控深切割，獲得預定電阻值。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨之前，還包括：

根據預定電阻值、所述電阻油墨的方塊電阻值和兩個通盤之間的距離，確定電阻油墨的預定印刷區域。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨時，印刷油墨實際區域比所述預定印刷區域寬50μm到500μm。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用激光在所述電阻厚膜上進行切割時，切割后的尺寸與所述預定印刷區域的差值在±25μm之內。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用激光在所述電阻厚膜上進行控深切割，獲得預定電阻值之前，還包括：

根據電阻厚膜在兩個通盤之間的直線距離、垂直于所述在兩個通盤之間的直線的方向上的距離、以及預定電阻值，確定切割線路。

6.如權利要求1～5任一項所述的方法，其特征在于，所述激光的控深切割寬度不小于0.1mm。

7.如權利要求1～5任一項所述的方法，其特征在于，所述激光的控深切割深度為超過所述電阻厚膜厚度10μm到100μm。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光為：紫外激光或紅外激光。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨具體為，利用網版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨，所述網版為聚酯絲網或不銹鋼網。

10.一種印刷電路板PCB，其特征在于，包含采用權利要求1～9任一項方法所埋入的電阻。