[發明專利]音響結構及應用該音響結構的電子裝置

有效

• 申請號: 201110277654.5
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN102387446A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 周成軍
• 申請（專利權）人: 深圳市朵唯志遠科技有限公司
• 主分類號: H04R1/26
• 分類號: H04R1/26;H04R1/02;H04M1/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及一種音響結構，特別涉及一種用于電子裝置中的音響結構。

背景技術

現今電子裝置朝小型化和多功能方向發展，需要更多的硬件支持豐富的功能，如此，電子裝置留給揚聲器音腔的空間越來越小，這就要求揚聲器的尺寸也越來越小。小尺寸的揚聲器由于受尺寸和內部空間的限制，振動膜設計的比較小，振動膜振動幅度也比較小，這就決定了小尺寸揚聲器很難獲得比較低的諧振頻率，也就沒辦法很好的重放音頻中的低頻部分。

為了獲得比較好的低頻效果，需要揚聲器的振膜有一個比較大的振動幅度和一個比較大的密閉音腔。揚聲器尺寸縮小后，由于音膜尺寸的限制，音膜沒辦法獲得低的諧振頻率，揚聲器也就無法獲得很好的低頻播放效果。音膜與揚聲器的磁路部分距離縮小后，音膜振動時很容易碰撞揚聲器自身的磁路部分，引起音頻播放的雜音。

由于揚聲器要兼顧低音和高中音的播放，在低音部分，揚聲器振幅較大，很容易引起振動雜音和音圈線疲勞折斷等不良問題。

更小尺寸，更低諧振頻率的揚聲器需要更高的成本，這也帶來了電子裝置整機成本的增加。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種提升低音效果的音響結構及應用該音響結構的電子裝置。

本發明是這樣實現的：一種音響結構，其包括音腔殼及設于所述音腔殼內的揚聲器，所述音響結構還包括設置于所述音腔殼內的低頻諧振單元，所述低頻諧振單元包括振動體及連接于所述振動體上的質量塊，所述揚聲器用于負責聲音的中高頻部分，所述低頻諧振單元用于負責聲音的低頻部分。

本發明還提供一種應用上述音響結構的電子裝置，所述電子裝置包括一外殼，所述音響結構設置于所述外殼內。

所述音響結構由低頻諧振單元負責聲音的低頻部分，彌補了揚聲器對于聲音低頻部分的播放缺陷，提升了音響結構的低音效果。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的電子裝置的主視圖。

圖2為圖1的電子裝置的立體分解圖。

圖3為圖2的電子裝置中的部分元件的立體組裝圖。

圖4為圖3的沿A-A線的剖視圖，其中包括一種實施例的低頻諧振單元。

圖5為圖4的低頻諧振單元的主視圖。

圖6為圖5的沿B-B線的剖視圖。

圖7為圖3的沿A-A線的剖視圖，其中包括另一種實施例的低頻諧振單元。

圖8為圖7的低頻諧振單元的主視圖。

圖9為圖8的沿C-C線的剖視圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1至圖3，本發明一實施例的電子裝置100包括一外殼10及置于外殼10內的音響結構20。所述音響結構20包括一音腔殼21及設于所述音腔殼21內的一揚聲器22和一低頻諧振單元。所述揚聲器22用于負責聲音的中高頻部分，所述低頻諧振單元負責聲音的低頻部分。所述音腔殼21包括用于安裝所述揚聲器22與低頻諧振單元的安裝面板23。所述安裝面板23開設有第一通孔24及第二通孔25。所述揚聲器22在音腔殼21內封蓋所述第一通孔24，所述低頻諧振單元在音腔殼21內封蓋所述第二通孔25。所述低頻諧振單元包括一振動體及連接于所述振動體上的質量塊。

本發明一實施例的電子裝置100的音響結構20所應用的低頻諧振單元有至少兩種實施例，圖4至圖6示出了第一種實施例的低頻諧振單元30a，圖7至圖9示出了第二種實施例的低頻諧振單元30b。以下對兩種實施例的低頻諧振單元30a、30b進行詳細介紹。

請同時參閱圖4和圖6，所述低頻諧振單元30a包括一振動體31a及連接于所述振動體31a上的質量塊32a。所述振動體31a呈片狀結構。所述振動體31a的外緣連接于所述第二通孔25的邊緣。所述質量塊32a連接于所述振動體31a的中部。所述振動體31a圍繞所述質量塊32a形成有一朝向所述音腔殼21內部延伸的凸起33a。所述振動體31a呈圓環狀結構，所述質量塊32a為圓餅狀結構，所述質量塊32a的外緣連接于所述振動體31a的內緣。所述振動體31a由非金屬的彈性材料制成，例如，橡膠。所述質量塊32a的重量大于所述振動體31a的重量。所述質量塊32a由金屬材料制成，例如，所述質量塊32a為鋼板。