[發明專利]微細鉆刃研磨機的置鉆模塊

無效

• 申請號: 201110277403.7
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN102922378A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 姚福來
• 申請（專利權）人: 姚福來
• 主分類號: B24B3/24
• 分類號: B24B3/24
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種置鉆模塊，尤其是涉及一種微細鉆刃研磨機的置鉆模塊，特別包含組合夾鉆氣缸、馬達與鉆刃的承座于轉臺上的置鉆模塊。

背景技術

眾所周知，微細鉆頭是一種刃面直徑僅約0.1至1.0mm的鉆孔刀具，目前已大量運用在印刷電路板的鉆孔作業上。由于該鉆頭在經過多次使用后，其刃面易生磨耗而喪失鉆孔精度；為了延長鉆頭刃面的使用壽命，現階段的作法是利用手動研磨工具機對已磨耗鉆頭的刃面再次研磨，而使該刃面回復可供鉆鑿正確孔徑精度的狀態。

目前有關研磨微細鉆頭的刃面的方式，大都采用人工操作研磨工具機進行刃面的研磨，包括先將鉆頭定位于一治具上，操作轉動中的砂輪沿著鉆頭刃面所需求的特定角度進行線性路徑位移，以便于該路徑上接觸磨削該刃面，但需人工取、換治具上的鉆頭，因此存在研磨效率不彰的問題。

目前，本技術領域的業者，已逐步開發自動連續研磨微細鉆刃的工具機技術；由于，鉆刃研磨前需先校對刃面的基準角度，且研磨后需用影像視覺器(CCD)檢查該刃面是否已達既定的精度需求，因此為了實現自動連續研磨的機能，在自動機具上至少必須存在校位區站、研磨區站及檢測區站，以便于持續供給待磨鉆頭，而依序進行校對刃面基準角度、研磨刃面及檢測刃面的運作。然而，以現階段技術而言，陳如中國臺灣公告第I295727號專利案，僅公開一種鐳射檢測微細鉆頭的刃面的裝置；換言之，現階段技術僅具自動檢測鉆頭的刃面的機構配置技術，而沒有相應且可相連配置的自動研磨技術。

在上述已公諸于市的現有專利技術中，公開一種可作等角度轉動的轉臺，以便于將鉆頭載運至各個加工區站內進行上環及檢測等流程運作。其中該轉臺上提供置鉆的位置，僅是為一具有孔徑的置鉆臺，倘依此而欲在轉臺周邊增加配置一研磨區站，且利用研磨區站內的自動砂輪機對置鉆臺上的鉆刃進行研磨時，基于該鉆頭的刃面精度要求的極其細微，且該置鉆臺無法有效定位鉆頭的刃面位置，又當刃面接處磨削時，該置鉆臺也無法有效護持鉆頭的刃桿來抵抗磨削作用力，是截至目前難以克服的技術障礙。

補充說明的是，上述轉臺載運鉆頭至檢測區站檢測刃面時，該刃面足以精確定位于受測位置的原因，是基于配置在該檢測區站中的影像視覺器具有三維位移取像的能力，乃至于可以容許刃面受測位置的些微差異，而自動位移擷取刃面影像加以判定檢測結果。然而，載負砂輪的研磨工具設備卻很難仿效所述影像視覺器進行三維校位式的微量位移，而和僅具0.1至1.0mm之間極小直徑的刃面位置之間取得磨削點的精確校對。

發明內容

本發明旨在改善傳統置鉆臺難以有效護持及定位該微細鉆頭的刃面的問題，進而提供一種微細鉆刃研磨機的置鉆模塊，能有效護持及定位鉆頭的刃面，且能補償刃面偏位角度，以利進行自動研磨刃面的流程運作。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種微細鉆刃研磨機的置鉆模塊，其包括：

一夾鉆氣缸，一端具有接受高壓空氣驅動張合的夾爪，另一端具有一能帶動所述夾爪轉動的氣缸軸，該夾爪夾持一微細鉆頭的鉆體定位；

一馬達，其心軸一體連結所述氣缸軸；

一承座，具有一槽部護持該微細鉆頭的刃桿，該槽部坐落于所述夾爪的中心線的一相對位置；及

一等角度間歇旋動的轉臺，定位所述夾鉆氣缸、馬達及承座在該轉臺上呈一直線排列。

該馬達的心軸經由一撓性聯軸器而與所述氣缸軸連結成一體。

該承座的槽部具有張合能力。

承座的槽部鄰近于該微細鉆頭的刃面。

該微細鉆頭的刃面顯露于所述承座的槽部外，并指向該轉臺的外圍方向。

所述直線排列是指依照轉臺上的法線方向或徑向方向的排列。

基于上述技術手段，本發明的效能在于：

1.利用夾鉆氣缸及馬達的一體化配置，有效定位鉆頭，并帶動鉆頭轉動，以利對刃面的偏位角度進行研磨前的校位。

2.利用承座的槽部護持鉆頭的刃桿，并和夾爪之間呈一相對位置的直線排列，使得夾爪與槽部之間構筑成一利于自動擺置及卸除鉆頭的空間。

3.利用可作等角度間歇旋動的轉臺，作為置鉆模塊的裝配臺，有助于轉臺上裝設多組置鉆模塊，而利于同時載運多支鉆頭逐一進行其刃面的校位、研磨及檢測的連續運作。

附圖說明

圖1是本發明的立體分解圖；

圖2是圖1組立后的剖示圖；

圖3是圖1中鉆頭刃面的放大示意圖；

圖4是圖1中承座的正視示意圖；