[發明專利]自動研磨微細鉆刃的方法

在審

• 申請號: 201110277396.0
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN102922377A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 姚福來
• 申請（專利權）人: 姚福來
• 主分類號: B24B3/24
• 分類號: B24B3/24;B24B49/12
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板鉆孔專用的微細鉆頭，特別涉及一種自動研磨及檢測該鉆頭的刃面的方法。

背景技術

周知微細鉆頭是一種刃面直徑僅約0.1至1.0mm的鉆孔刀具，目前已大量運用在印刷電路板的鉆孔作業上。由于該鉆頭在經過多次使用后，其刃面易生磨耗而喪失鉆孔精度；為了延長鉆頭刃面的使用壽命，現階段的作法是利用手動研磨工具機對已磨耗鉆頭的刃面再次研磨，而使該刃面回復可供鉆鑿正確孔徑精度的狀態。

目前有關研磨微細鉆頭的刃面的方式，大都采用人工操作研磨工具機進行刃面的研磨，包括先將鉆頭定位于一治具上，操作轉動中的砂輪沿著鉆頭刃面所需求的特定角度進行線性路徑位移，以便于該路徑上接觸磨削該刃面，但需人工取、換治具上的鉆頭，因此存在效率不彰的問題。

較為先進的微細鉆頭的刃面研磨技術，已公開有使用一種可在一進/排料區站與一研磨區站往復旋動的轉臺，所述微細鉆頭可以從進/排料區站被轉臺移送至研磨區站進行刃面的研磨加工，隨后轉臺復歸旋動返回該進/排料區站，以便卸除轉臺上已研磨完妥的微細鉆頭。惟，該轉臺無法執行等圓周360度的轉動，原因在于轉臺上必須配置的電源線及氣壓管會因過度轉動而造成牽絆，導致該轉臺上難以再配置檢測區站檢測該已研磨完妥的刃面。

且知，在微細鉆頭的刃面檢測技術上，已存在自動化檢測的先驅，陳如中國臺灣公告第I295727號專利案，即公開一種鐳射檢測微細鉆頭的刃面的裝置，其利用一可等圓周間歇旋動的轉臺，在轉臺的四周設置鉆頭的校正、檢測、判別等區站，并經由轉臺移載該微細鉆頭逐一通過各加工區站，以逐一接受各加工區站中的儀器進行校正、檢測、判別等作業。惟，該案并沒有公開研磨鉆頭的刃面的自動流程技術，且轉臺旋動后間歇性定位的精度不易掌握，特別是在利用轉臺載運微細鉆頭逐站位移，而欲將直徑僅約0.1至1.0mm的刃面位置，定位在研磨加工區站中的待研磨削點時，該轉臺的定位精度不易控制。

補充說明的是，上述轉臺載運微細鉆頭至檢測區站檢測刃面時，該刃面足以精確定位于受測位置的原因，是基于配置在該檢測區站中的影像視覺器(CCD)具有三維位移取像的能力，乃至于可以容許刃面受測位置的些微差異，而自動位移擷取刃面影像加以判定檢測結果。反觀，載負砂輪的研磨工具設備卻很難仿效所述影像視覺器進行三維校位式的微量位移，而和僅約0.1至1.0mm直徑的刃面位置之間取得磨削點的精確校對。

發明內容

本發明旨在改善微細鉆頭刃面的研磨加工效率，進而提供一種可自動載運微細鉆頭，執行其刃面的先研磨后檢測的方法。

本發明的技術手段，包括：

提供一直驅馬達(Direct?Drive?Motor，DDM)，驅動一轉臺在一等圓周路徑上間歇性的旋移，該間歇性旋移依序包含：

定位該轉臺于一進料區擷收一微細鉆頭；

旋移該鉆頭至一校位區定位，以檢知與校位該微細鉆頭的刃面；

旋移該鉆頭至一研磨區定位，一次研磨該刃面；

旋移該鉆頭至一檢測區定位，一次檢知該刃面為一良品或一不良品；其中：

該刃面為良品時，自所述檢測區擷取該轉臺上的鉆頭，并旋移該轉臺返回進料區定位；且

該刃面為不良品時，旋移該鉆頭返回所述研磨區定位，二次研磨該刃面，而后旋移該鉆頭返回所述檢測區定位，二次檢知該刃面為所述良品或不良品。

在實施上：

該直驅馬達直接驅動該轉臺。

所述進料區相鄰于校位區與檢測區之間；所述校位區相鄰于進料區與研磨區之間；所述研磨區相鄰于校位區與檢測區之間。

該轉臺使用一夾鉆器擷收該微細鉆頭；所述校位區內，該夾鉆器能帶動微細鉆頭微量轉動，以校位該刃面。

該刃面包含一第一刃面及一第二刃面，所述校位區使用一水平影像視覺器檢知該刃面的角度，并使用一垂直影像視覺器檢知該刃面的一相對距離。

該轉臺更加包含使用一承座護持該微細鉆頭的一端部，該端部鄰近于該刃面，且該承座與夾鉆器是一同相對的定位在該轉臺的一法線位置上。

該研磨區使用線性位移的研磨輪研磨該刃面。

該檢測區使用一臥式影像視覺器檢知該刃面角度為良品或不良品。

基于上述技術手段，本發明的效能在于：

1.利用直驅馬達具備驅動轉臺等圓周路徑轉動，且能間歇性的在特定角度精確的制動定位的能力，來提升轉臺載運微細鉆頭旋動位移及制動定位時，該刃面于磨削點的定位精確性。