[發明專利]一種LED光源散熱方法及一種LED光源無效
| 申請號： | 201110276872.7 | 申請日： | 2011-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN102330961A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發明（設計）人： | 卿篤碑;譚吉志 | 申請（專利權）人： | 東莞勤上光電股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;F21V19/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271 | 代理人： | 趙彥雄 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 光源 散熱 方法 | ||
1.一種LED光源散熱方法，其特征在于：LED光源主要通過鋁基板以熱輻射的方式散熱。
2.根據權利要求1所述的LED光源散熱方法，其特征在于：所述鋁基板正面設置LED發光體，所述基板反面為平面。
3.根據權利要求2所述的LED光源散熱方法，其特征在于：將鋁基板反面氧化成黑色，以提高熱輻射效率。
4.根據權利要求2所述的LED光源散熱方法，其特征在于：將鋁基板的反面設置為粗糙表面，或在鋁基板反面設置熱轉熱輻射材料涂層。
5.根據權利要求2所述的LED光源散熱方法，其特征在于：所述LED發光體是直接封裝于鋁基板正面的LED芯片。
6.根據權利要求1所述的LED光源散熱方法，其特征在于：所述鋁基板正面設置LED發光體，所述基板反面為平面；將鋁基板反面氧化成黑色，以提高熱輻射效率；將鋁基板的反面設置為粗糙表面，或在鋁基板反面設置熱轉熱輻射材料涂層；所述LED發光體是直接封裝于鋁基板正面的LED芯片。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的LED光源散熱方法，其特征在于：LED光源主要通過鋁基板以熱輻射的方式散熱是指LED光源僅通過鋁基板以熱輻射的方式散熱。
8.一種LED光源，其特征在于：包括鋁基板和LED發光體，LED發光體設置于鋁基板的正面，鋁基板的反面為平面，鋁基板的反面是該LED光源的主散熱面。
9.根據權利要求8所述的一種LED光源，其特征在于：所述LED發光體是直接封裝于鋁基板正面的LED芯片。
10.根據權利要求8所述的一種LED光源，其特征在于：鋁基板反面具有黑色氧化層。
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