[發(fā)明專利]晶片檢查裝置和探針卡的預熱方法

有效

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• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102445573A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設計）人: 山田浩史;星野貴昭;小嶋伸時;三枝健;下山寬志
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R31/26
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發(fā)明，涉及進行晶片的電氣特性檢查的晶片檢查裝置和探針卡的預熱方法，更加詳細地說，涉及能夠使之省空間化且消減成本的晶片檢查裝置和能夠在短時間預熱探針卡的探針卡的預熱方法。

背景技術

作為晶片的檢查裝置，包括例如在使晶片以原有的狀態(tài)對多個設備進行電氣特性檢查的探針裝置，和以晶片的狀態(tài)進行加速檢查的預燒(burn-in)檢查裝置等。

探針裝置，通常包括：搬送晶片的裝載室；和進行晶片的電氣特性檢查的檢查室，以通過控制裝置控制裝載室和檢查室內的各種的裝置，進行晶片的電氣特性檢查的方式構成。裝置室包括：以盒單位裝載晶片的盒載置部；在盒與檢查室之間搬送晶片的晶片搬送機構；和在使用晶片搬送機構搬送晶片的期間進行晶片的預備對位(預對準)的預對準機構。檢查室包括：載置從裝載室來的晶片，在X、Y、Z和θ方向移動的能夠調節(jié)溫度的載置臺；配置在載置臺上方的探針卡；和與載置臺協(xié)動進行探針卡的多個探針與晶片的多個電極墊的對位(對準)的對準機構，以載置臺和對準機構協(xié)動并進行晶片和探針卡的對準后，根據需要在規(guī)定溫度下進行晶片的電氣特性檢查的方式構成。

加熱晶片并在高溫下檢查的情況下，由于加熱后的晶片熱膨脹，在加熱后的晶片的電極墊與沒加熱的探針卡的探針之間產生位置偏移，不能夠使電極墊和探針正確地接觸，有可能不能確保信賴性。因此，在現有技術中晶片的檢查之前預熱探針卡以確保電極墊和探針的接觸。

另外，在預燒檢查裝置的情況下，例如專利文獻1中所公開的，進行用晶片托盤保持的晶片的多個電極墊和探針薄板的多個凸起的對位后，通過真空吸附使晶片托盤、晶片和探針薄板等統(tǒng)一并作為一片的卡片組裝，搬送該卡片并安裝在預燒單元內，在預燒單元內規(guī)定的溫度下進行晶片的加速檢查。

專利文獻1：日本特開平11-186349號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的課題

在現有技術中的探針裝置的情況下，例如有以下問題。例如，作為探針裝置的主要部的檢查室，由于一邊使載置臺在XY方向移動一邊使用對準機構的照相機，對準晶片的多個電極墊與探針卡的多個探針，需要載置臺移動的空間和對準機構的照相機移動的空間，所以僅僅檢查室就需要占有立體的非常大的空間。并且，在裝載室也必須有用于從盒搬送晶片至檢查室的空間。因此，對應設備的生產能力設置多個探針裝置時，在現有技術的探針裝置中不得不平面地多個排列設置，設置空間變寬，成本變高。另外，預燒裝置，與預燒單元不同，為了使晶片和探針薄板等真空吸附來一體化，必須有獨自的晶片搬送機構和將卡片一體化的裝置。

另外，在進行晶片的高溫檢查的情況下，通過將晶片加熱到規(guī)定溫度(例如，150℃)來進行，為了抑制因加熱而熱膨脹的晶片的電極墊和沒加熱的探針卡的位置的偏移，使用載置臺預熱探針卡并使其膨脹，來抑制晶片的電極墊和探針的位置的偏移。但是，這時，為了使探針卡的探針不產生損傷，使載置臺接近到探針卡跟前，由于晶片和探針卡的探針在非接觸的狀態(tài)下預熱，預熱所需要的時間變長。而且，在預熱探針卡之后，必須進行熱膨脹后的晶片與探針卡的對準。

本發(fā)明，是為了解決以上課題而完成的，其目的在于提供能夠消減晶片檢查裝置的設置空間，并且能夠降低設置成本的晶片檢查裝置。另外，本發(fā)明的目的也在于同時提供能夠在短時間內預熱探針卡的探針卡預熱方法。

課題解決的手段

本發(fā)明第一方面所記載的晶片檢查裝置，其使晶片的多個電極與探針卡的多個探針接觸來進行晶片的電氣特性檢查，所述晶片檢查裝置的特征在于，包括：載置機構，其在晶片的搬出搬入區(qū)域收納多個晶片的框體至少在橫向多個排列；晶片搬送機構，其以從所述載置機構上的各所述框體將晶片一片一片搬送的方式設置在沿所述晶片的搬出搬入區(qū)域形成的搬送區(qū)域；對準室，其具有在所述載置機構的至少一方的端部形成的對位區(qū)域內，經由晶片保持體通過所述晶片搬送機構搬送的、使所述晶片與電氣特性檢查的檢查位置進行對位的對位機構；和多個檢查室，其排列在沿所述搬送區(qū)域形成的檢查區(qū)域并且進行經由所述晶片保持體被所述晶片搬送機構搬送的所述晶片的電氣特性檢查，其中，使通過所述對位機構對位后的晶片在所述檢查室內升降來進行電氣特性檢查。