[發(fā)明專利]納米顆粒組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110275931.9
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN102423719A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設計）人: P·R·萊維
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限公司
• 主分類號: B01J31/26
• 分類號: B01J31/26;B01J31/28;B22F1/02;C23C18/31;C23C18/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒

1.一種組合物，所述組合物包括由具有下列通式的一種或多種胺氧化物包覆的金屬納米顆粒：

其中，R₁是非取代的(C₁₄-C₃₀)烷基，R₂和R₃是相同或不同且是非取代的(C₁-C₆)烷基。

2.權利要求1的組合物，其中R₁是非取代的(C₁₄-C₂₀)烷基。

3.權利要求1的組合物，其中R₂和R₃是相同且是非取代的(C₁-C₃)烷基。

4.權利要求1的組合物，其中組合物具有大于7的pH值。

5.權利要求1的組合物，其中納米顆粒具有50nm或更小的平均直徑。

6.權利要求1的組合物，其中金屬納米顆粒選自銀，金，鉑，銦，銣，釕，銠，鋨，銥，銅，鈷，鎳和鐵。

7.一種方法，所述方法包括：a)提供基板；b)將催化劑組合物施加于基板，所述催化劑組合物包括由具有下列通式的一種或多種胺氧化物包覆的金屬納米顆粒：

其中，R₁是非取代的(C₁₄-C₃₀)烷基，R₂和R₃是相同或不同且是非取代的(C₁-C₆)烷基；和c)在基板上化學鍍金屬層。

8.權利要求7的方法，其中金屬層選自銅，銅合金，鎳或鎳合金。

9.一種方法，所述方法包括：a)提供具有通孔的基板；b)通孔除污；c)將包括陽離子的組合物施加于基板的通孔；d)將催化劑組合物施加于具有通孔的基板，所述催化劑組合物包括由具有下列通式的一種或多種胺氧化物包覆的金屬納米顆粒；

其中，R₁是非取代的(C₁₄-C₃₀)烷基，R₂和R₃是相同或不同且是非取代的(C₁-C₆)烷基；和e)在通孔的壁上化學鍍金屬層。

10.權利要求9的方法，其中陽離子源是陽離子聚胺。