[發(fā)明專利]燈帶貼片端子及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110275630.6
• 申請(qǐng)日: 2011-09-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102434860A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 易照紅;田贊民;張明弟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞華明燈具有限公司;美國(guó)華格照明公司
• 主分類號(hào): F21V21/002
• 分類號(hào): F21V21/002;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44271
• 代理人: 滿群

1.一種燈帶貼片端子，包括燈帶、燈帶兩端所設(shè)用于串接另一燈帶的公端和母端，其特征在于：所述公端端子和母端端子的針腳結(jié)構(gòu)進(jìn)行適用于機(jī)器貼片的折彎成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述燈帶貼片端子，其特征在于：所述針腳結(jié)構(gòu)由膠芯、從所述膠芯經(jīng)呈一坡度向下彎折的過(guò)渡體、與所述過(guò)渡體一體成型凸設(shè)與膠芯平行的針腳組成。

3.一種制造權(quán)利要求1所述燈帶貼片端子的方法，包括以下工序：

⑴PCB板刷錫膏；

其特征在于：

⑵用貼片機(jī)將LED燈珠及電子元件、公端端子和母端端子貼覆在燈帶的對(duì)應(yīng)部位；

⑶用回流焊將公端端子和母端端子焊接在燈帶的兩端端部；

⑷燈帶背面貼保護(hù)膜及雙面膠；

⑸將燈帶貼于方形電木條；

⑹將燈帶灌封硅橡膠，LED燈珠不封膠；

⑺點(diǎn)燈測(cè)試；

⑻包裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述燈帶貼片端子的方法，其特征在于：所述工序⑶與所述工序⑷之間，進(jìn)一步包括點(diǎn)燈測(cè)試工序。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述燈帶貼片端子的方法，其特征在于：所述工序⑹與所述工序⑺之間，進(jìn)一步包括點(diǎn)燈測(cè)試工序和老化工序。