[發明專利]釬料合金釬料粉及其制造方法和實現該方法的加工裝置

有效

• 申請號: 201110275418.X
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN102990243A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 趙明生
• 申請（專利權）人: 趙明生
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296
• 代理人: 陳永輝

【技術領域】

本發明涉及釬料合金技術領域，尤其涉及一種釬料合金釬料粉及其制造方法，它還涉及一種實現該制造方法的加工裝置。

【背景技術】

隨著SMT釬焊的無鉛化的發展，無鉛釬料逐漸取代了從古沿用至今的有鉛釬料Sn63Pb37，經過數年的篩選，無鉛釬料Sn96.5Ag3.0Cu0.5成為主流，占無鉛SMT釬料的絕大部分份額。但是Sn96.5Ag3.0Cu0.5釬料存在因其含有3％的銀及高含量的錫(相對于Sn63Pb37)、造成成本過高、高出Sn63Pb37近3倍，等不足。

針對以上不足，人們在探索研究一些新的能克服上述不足的釬料合金及制備方法，目前已有的改進方法是：或以Sn96.5Ag3.0Cu0.5為基礎，調整Ag的含量，或添加其它微量元素；或以Sn99.3Cu0.7為基礎，添加少量的Ag(0.3％或以上)及其它一種或幾種微量元素，以期達到如下效果：獲得更好的釬焊性能，更低的釬焊溫度，降低成本等，然而，從改善結果看卻仍然存在以下缺陷：1、成本的降低幅度較小，最大降幅為：45％，且此降幅是以犧牲Sn96.5Ag3.0Cu0.5的優良釬焊性能為代價換取的；2、對Sn96.5Ag3.0Cu0.5釬焊效果改善有限，多數會降低釬焊性能。因此，研究一種既具有高釬焊性能同時成本又較低的釬料合金是一個亟待解決的問題。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種可以有效克服上述不足、高釬焊性能、低成本的表面包覆有釬料合金層的釬料粉。

本發明的又一目的在于提供一種制造該釬料合金釬料粉的制造方法，該制作方法簡單。

本發明的再一目的在于提供一種可實現該制造方法的加工裝置，該加工裝置結構簡單，操作簡便，工作效率高，加工的產品品質好。

本發明的目的是這樣實現的：一種釬料合金釬料粉，其改進在于：它包括球型金屬粉，于所述球型金屬粉表面包覆有釬料合金層；

上述結構中，所述球型金屬粉的球體直徑為1～60微米；

上述結構中，所述球型金屬粉為銅、鋅或鋁。

本發明的又一目的通過以下技術方案實現：一種釬料合金釬料粉的制作方法，其特征在于它包括以下步驟：

a)、制作球型金屬粉：選取一種金屬單質，采用現有技術中的離心霧化、超聲波霧化、氣霧化或水霧化中的任一加工工藝對該金屬單質進行霧化已形成球型金屬粉；

b)、在步驟a)中制得的球型金屬粉表面包覆釬料合金層。

本發明的再一目的通過以下技術方案實現：一種在球型金屬粉表面包覆釬料合金層的加工裝置，它包括封閉的漏斗形腔體、用于存放球型金屬粉的密閉容器、高速電機、離心轉盤及用于導出釬料合金的釬料合金導出裝置；

其中，所述封閉的漏斗形腔體底部設有收集孔，所述密閉容器設置于封閉的漏斗形腔體的上方，于所述密閉容器底部連通有導向管，導向管伸入封閉的漏斗形腔體內，所述離心轉盤通過一轉動軸連接于高速電機，且設置于導向管下端端口處，所述導出裝置設置于離心轉盤的正上方或正下方；

上述結構中，所述釬料合金導出裝置包括一用于加熱熔化釬料合金的熔爐及設置于熔爐上方的回收盤，熔爐設置于封閉的漏斗形腔體內離心轉盤的下方，所述熔爐中設置有一壓力泵，壓力泵的出口通過導管連接有一噴頭，噴頭穿過回收盤底部伸至回收盤上方一定高度位置，且噴頭出口指向離心轉盤圓周的外側，所述噴頭包括一漏斗狀的結構及一錐形臺，所述錐形臺倒置于漏斗狀結構中，與漏斗內壁形成一環形間隙，于所述回收盤底部連通有多個回流管，回流管的末端伸入至熔爐底部，所述熔爐外壁上設有加熱層。

上述結構中，所述噴頭包括一漏斗狀的結構及一錐形臺，所述錐形臺倒置于漏斗狀結構中，與漏斗內壁形成一環形間隙。

上述結構中，所述釬料合金導出裝置包括設置于離心轉盤上方的釬料合金注入管，所述釬料合金注入管的出口位于離心轉盤圓周的外側，封閉的漏斗形腔體內離心轉盤下方設置有一收集器，收集器的底部通過導管與注入管的入口連通，于所述的收集器外壁、導管外壁上均依次設置有加熱層及隔熱層。

上述結構中，所述釬料合金注入管包括兩直徑不等的空心圓柱，直徑較小的空心圓柱置于直徑較大的圓柱體內，兩空心圓柱間形成一環形間隙。

上述結構中，所述密閉容器上連接有超聲波振蕩器，所述封閉的漏斗形腔體上連接有振動錘。