[發明專利]相機模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201110274849.4
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN102809876A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 鄭杰元;林宏燁
• 申請（專利權）人: 采鈺科技股份有限公司;美商豪威科技股份有限公司
• 主分類號: G03B17/12
• 分類號: G03B17/12;G02B7/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;邢雪紅

1.一種相機模塊，包括：

一第一透鏡結構，包含：

一第一透明基底，具有一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面；

一第一透鏡，設置于該第一透明基底的該第一表面上；以及

一第一間隙物，設置于該第一透明基底的該第一表面上，圍繞該第一透鏡，其中該第一間隙物包含一第一基礎圖案和一第一干膜光致抗蝕劑；以及

一圖像感測元件芯片，設置于該第一透鏡結構下方。

2.如權利要求1所述的相機模塊，其中該第一基礎圖案和該第一干膜光致抗蝕劑接觸該第一透明基底的該第一表面。

3.如權利要求1所述的相機模塊，其中在該第一間隙物中，該第一干膜光致抗蝕劑包埋該第一基礎圖案。

4.如權利要求1所述的相機模塊，其中該第一間隙物的高度通過該第一基礎圖案的體積、該第一基礎圖案的圖案密度以及該第一干膜光致抗蝕劑的厚度而調整。

5.如權利要求1所述的相機模塊，還包括一第二透鏡結構設置于該第一透鏡結構之上，其中該第二透鏡結構包含：

一第二透鏡，設置于該第一透明基底的該第二表面上；以及

一第二間隙物，設置于該第一透明基底的該第二表面上，圍繞該第二透鏡，其中該第二間隙物包含一第二干膜光致抗蝕劑以及該第二干膜光致抗蝕劑覆蓋的一第二基礎圖案，并且在該第二間隙物中，該第二干膜光致抗蝕劑包埋該第二基礎圖案。

6.如權利要求5所述的相機模塊，還包括一第三透鏡結構設置于該第二透鏡結構之上，其中該第三透鏡結構包含：

一第二透明基底，具有一第三表面以及相對于該第三表面的一第四表面；

一第三透鏡，設置于該第二透明基底的該第三表面上，面對該第二透鏡；以及

一第三間隙物，設置于該第二透明基底的該第三表面上，圍繞該第三透鏡，并且與該第二間隙物接合，其中該第三間隙物包含一第三干膜光致抗蝕劑以及該第三干膜光致抗蝕劑覆蓋的一第三基礎圖案，并且在該第三間隙物中，該第三干膜光致抗蝕劑包埋該第三基礎圖案。

7.如權利要求6所述的相機模塊，還包括一第四透鏡結構設置于該第三透鏡結構之上，其中該第四透鏡結構包含：

一第四透鏡，設置于該第二透明基底的該第四表面上；以及

一第四間隙物，設置于該第二透明基底的該第四表面上，圍繞該第四透鏡，其中該第四間隙物包含一第四干膜光致抗蝕劑。

8.一種相機模塊的制造方法，包括：

提供一第一載體；

在該第一載體上形成一第一基礎圖案；

將一第一干膜光致抗蝕劑貼附至該第一載體和該第一基礎圖案上；

進行一壓膜工藝，將該第一干膜光致抗蝕劑平坦化；

將該第一干膜光致抗蝕劑圖案化，形成一第一間隙物；

提供一第一透明基底，具有多個第一透鏡；

將該第一間隙物從該第一載體剝離；

將該第一間隙物貼附至該第一透明基底上，圍繞每個該第一透鏡；以及

與多個圖像感測元件芯片貼合。

9.如權利要求8所述的相機模塊的制造方法，其中在該第一載體上形成該第一基礎圖案的該步驟包括調整該第一基礎圖案的體積以及調整該第一基礎圖案的圖案密度。

10.如權利要求8所述的相機模塊的制造方法，其中將該第一干膜光致抗蝕劑貼附至該第一載體和該第一基礎圖案上的該步驟之前，還包括調整該第一干膜光致抗蝕劑的厚度。

11.如權利要求8所述的相機模塊的制造方法，還包括：

在該第一透明基底之上形成一透鏡結構，其中該透鏡結構包括多個第二透鏡，以及一第二間隙物圍繞每個該第二透鏡，且其中該第二間隙物包含一第二基礎圖案包埋在該第二間隙物中；以及

切割所述多個圖像感測元件芯片、該第一間隙物以及該第二間隙物，分離所述多個圖像感測元件芯片。

12.如權利要求11所述的相機模塊的制造方法，其中形成該透鏡結構的該步驟包括：

提供一第二載體；

在該第二載體上形成一第二基礎圖案；

將一第二干膜光致抗蝕劑貼附至該第二載體和該第二基礎圖案上；

進行一壓膜工藝，將該第二干膜光致抗蝕劑平坦化；

將一第三干膜光致抗蝕劑貼附至該第二干膜光致抗蝕劑上；

將該第三干膜光致抗蝕劑和該第二干膜光致抗蝕劑圖案化，形成該第二間隙物；

將該第二間隙物從該第二載體剝離；以及

將該第二間隙物貼附至具有所述多個第二透鏡的該第一透明基底的一表面上，圍繞每個該第二透鏡。