[發(fā)明專利]有機電致發(fā)光器件的快速固化封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110274369.8 | 申請日: | 2011-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN103000821A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張民艷;徐紅;尚玉柱;廖翊誠;呂燕芳 | 申請(專利權)人: | 江蘇廣發(fā)光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人: | 鄭永康 |
| 地址: | 214213 江蘇省宜興市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 電致發(fā)光 器件 快速 固化 封裝 方法 | ||
1.一種有機電致發(fā)光器件的快速固化封裝方法,其特征在于,其是將玻璃(1)、有機層和陰極(2)和封裝蓋(3)通過封裝膠(4)連接而成,玻璃上沉積有ITO透明導電薄膜,作為器件的陽極,有機層和陰極層采用高真空蒸鍍的方法沉積,制備好有機電致發(fā)光器件后,準備好封裝蓋,在其表面邊緣均勻涂上封裝膠,然后把涂有膠的封裝蓋蓋在制備好的有機電致發(fā)光器件上,然后放置合適大小與厚度的掩模板,最后使用上述大功率紫外燈照射涂有封裝膠的部位,進行固化。
2.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的快速固化封裝方法,其特征在于,其制作工藝步驟如下:
(1)選擇符合要求大小的ITO玻璃基板,進行清洗,干燥,UV處理,放入真空蒸鍍腔體內;
(2)沉積有機材料層與在金屬電極(2);
(3)準備好干凈的封半裝蓋,涂布封裝膠(4);
(4)將封裝蓋蓋在器件上,放置掩模板,進行紫外固化。
3.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的快速固化封裝方法,其特征在于,放棄傳統(tǒng)的汞燈固化光源,改用UV-LED光源進行固化。UV-LED紫外光的波峰在365nm,其能量高度集中在能有效固化作用的某紫外光譜段。并且,UV-LED在紅外光波段的光強相對汞燈很弱,可抑制被照射物品表面溫度上升,最適合薄型塑料透鏡等需要抑制熱變形的組件和高精度粘接等用途。而傳統(tǒng)汞燈在可見光部分有很多波峰,這些波的存在,損耗了部分功率,使得汞燈實際用于紫外固化的能量減小。
4.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的快速固化封裝方法,其特征在于,在選擇掩模板時,要考慮掩模板對紫外光的透過率和掩模板的隔熱性能,將熱量大部分都屏弊掉,從根本上解決各種弊端,保證器件的正常工作條件。
5.根據(jù)權利要求1所述的有機電致發(fā)光器件的快速固化封裝方法,其特征在于,在小尺寸器件固化時,一個紫外固化燈就夠用,但當大面積固化時,紫外固化燈或者是放置有器件的基板要進行轉動,即動態(tài)固化器件。動態(tài)固化時,可根據(jù)需要固化的器件的尺寸,選擇紫外固化燈的數(shù)目與合理的固化路徑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





