[發明專利]一種粘合型加熱片的制造方法有效
| 申請號: | 201110272733.7 | 申請日: | 2011-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102510584A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 劉瑞華;柒一兵;淡淑利 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業第六一八研究所 |
| 主分類號: | H05B3/20 | 分類號: | H05B3/20 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
| 地址: | 710065 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粘合 加熱 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及加熱片的制造方法,尤其是一種粘合型加熱片的制造方法。
背景技術
粘合型加熱片因其在慣性導航系統中擁有良好的穩定性能而被廣泛應用。但因其粘合使用的KH-A-RTV硅橡膠有良好的絕緣作用,給加熱片生產過程中的焊線環節帶來困難。焊線時,為了保證焊接的可靠性和良好的導電性,必須把第二次粘合時焊點部位已固化的KH-A-RTV硅橡膠刮去。具體步驟為:
1)第一次粘合
精密電阻合金6J15與第一片聚酰亞胺膜6050用KH-A-RTV硅橡膠粘合;
2)加工圖形
通過貼膜、曝光、顯影、腐蝕等輔助工序將產品的圖形加工出來,并根據圖紙要求控制阻值范圍;
3)第二次粘合
已加工出來的半成品圖形與第二片聚酰亞胺膜6050用KH-A-RTV硅橡膠粘合;
4)去除余膠
用刀片把焊點部位已固化的KH-A-RTV硅橡膠反復刮蹭,直到可掛上錫為止;
5)焊線、封口
在焊點部位焊線,焊線完畢用KH-A-RTV硅橡膠對焊點部位進行封口;
6)清理余膠,重新測量阻值。
這種加工方法容易刮壞、刮傷電阻絲從而導致產品報廢,且刮余膠造成動作浪費,造成加工效率較低,如果余膠未徹底清理干凈,會出現虛焊現象,危及產品質量。
發明內容
為了解決原有加工方法中焊線時易刮壞、刮傷電阻絲而導致的報廢問題,本發明提供了一種能夠有效提高焊線質量和效率的加工方法。
本發明是采用如下技術方案:一種粘合型加熱片的制造方法,步驟如下:
1)第一次粘合
精密電阻合金6J15與第一片聚酰亞胺膜6050用KH-A-RTV硅橡膠粘合;
2)加工電阻絲圖形
通過貼膜、曝光、顯影、腐蝕等輔助工序將產品的圖形加工出來,并根據圖紙要求控制阻值范圍;
3)對焊點部位進行保護
根據焊點長度選擇合適大小的耐高溫膠帶進行粘貼,并壓實。用耐高溫膠帶將焊點部位保護起來,具體步驟為:
a)將長約150mm的耐高溫膠帶貼在玻璃上,根據圖紙工藝對焊點的大小要求,將耐高溫膠帶截成略寬于焊點大小的尺寸;
b)用刀片把耐高溫膠帶從玻璃上撕下來,根據焊點長度貼在電阻絲上,用手壓實。
4)第二次粘合
已加工出來的半成品圖形與第二片聚酰亞胺膜6050用KH-A-RTV硅橡膠粘合;
5)焊線、封口
把耐高溫膠帶剝離下來,焊線、封口。具體步驟為:
a)用刀片沿耐高溫膠帶的下方,小心的反方向撕下耐高溫膠帶;
b)用酒精棉球擦拭焊點部位,掛錫、焊線、封口。
6)清理余膠,重新測阻值。
與原有加工方法相比,本方法的優點在于,杜絕了傳統方法中會刮壞、刮傷電阻絲的現象;且由于保護層的存在,焊點處和焊點周圍沒有殘余的KH-A-RTV硅橡膠,焊接的質量和焊線處封口的粘合力均得到提高;該方法的應用,節省了清理余膠的動作浪費。
附圖說明
圖1為粘合型加熱片的制造方法加工流程圖;
圖2為第一次粘合示意圖,其中,1:精密電阻合金,2:聚酰亞胺膜;
圖3為半成品圖形示意圖,其中10:電阻絲圖形,2:聚酰亞胺膜;
圖4為加熱片焊接保護示意圖,其中10:電阻絲圖形,2:聚酰亞胺膜,3:焊點,4:耐高溫膠帶。
具體實施方法
下面結合說明書附圖詳細說明本發明。請參閱說明書附圖1~4。
一種粘合型加熱片的制造方法,其工作流程如圖1所示,加工步驟如下:
1)第一次粘合
將6J15規格的精密電阻合金1與第一片規格為6050的聚酰亞胺膜2用KH-A-RTV硅橡膠粘合,如圖2所示;
2)加工電阻絲圖形
通過貼膜、曝光、顯影、腐蝕等輔助工序將產品的圖形加工出來,并根據圖紙要求控制阻值范圍,加工出的電阻絲圖形10,如附圖3所示;
3)對焊點部位進行保護
根據焊點3長度選擇合適大小的耐高溫膠帶4進行粘貼,并壓實,如圖4所示。具體為:用耐高溫膠帶4將焊點3部位保護起來:
a)將長約150mm的耐高溫膠帶貼在玻璃上,根據圖紙工藝對焊點的大小要求,將耐高溫膠帶截成略寬于焊點大小的尺寸;
b)用刀片把耐高溫膠帶從玻璃上撕下來,根據焊點長度貼在電阻絲上,用手壓實。
4)第二次粘合
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國航空工業第六一八研究所,未經中國航空工業第六一八研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110272733.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





