[發明專利]薄金屬層光刻對準標記的制作方法有效
| 申請號： | 201110272670.5 | 申請日： | 2011-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN103000616A | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 童宇鋒;李偉峰;陳福成 | 申請（專利權）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 劉昌榮 |
| 地址： | 201206 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 光刻 對準 標記 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.薄金屬層光刻對準標記的制作方法，其特征在于，在墊積薄金屬層前，包括以下步驟：
1)在襯底介質層上，與要制作的光刻對準標記相對應的位置處，涂布光刻膠作為阻擋層，曝光，刻蝕；
2)用與薄金屬層的材質不同的金屬或合金填充步驟1)刻蝕掉的區域；
3)化學機械研磨填充區域表面，使其低于所述介質層。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄金屬層的材質為鋁、銅或鋁銅合金。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟2)中，用鎢進行填充。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄金屬層與所述介質層的厚度比率小于或等于1∶3。
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