[發明專利]印刷電路板疊層錯誤檢測方法、印刷電路板及檢測裝置有效
| 申請號: | 201110272347.8 | 申請日: | 2011-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN102325425A | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發明(設計)人: | 丁麗;肖聰圖 | 申請(專利權)人: | 聚信科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;G01R31/00 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 錯誤 檢測 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及印刷電路技術領域,具體涉及印刷電路板疊層錯誤檢測方法、印刷電路板及檢測裝置。
背景技術
印刷電路板(PCB,Printed?Circuit?Board)是疊層結構,包括信號層、電源層和地層,其中每種類型的層數可以有一個或多個,根據具體設計每種類型的層數不同。但無論有多少層的印刷電路板,為避免串擾,信號層和電源層必須分離,由地層隔開。但印刷電路板的制作是先把信號層、電源層和地層都制作好后,再壓合在一起的,在壓合的過程中,會出現層疊順序放置錯的情況,,如果在成品檢測時不能發現,疊錯層的印刷電路板就會流入到后續的電子產品的生產中,電子產品在使用時就會出現串擾,嚴重的可能會引起電路的誤觸發,導致系統無法正常工作。
為避免疊錯層的印刷電路板流到后續的生產中,在印刷電路板產出后或在進入后續電子產品生產前,要對印刷電路板進行檢測,發現有疊層錯誤的印刷電路板及早剔除,避免流到后續生產電子產品的流程。
現有技術中,檢測印刷電路板疊層錯誤的方法主要靠面板數字顯示方式,具體方法是在印刷電路板的邊緣設置數字顯示面板,如果有4層疊層,在疊層正確時,面板上的數字會按順序顯示1234,若疊層錯誤,數字順序會混亂,如可能顯示為1243,用此辦法來分辨印刷電路板是否存在疊層錯誤。但是這種辦法檢測疊層錯誤存在的問題是面板上的數字會隨著層數的增多逐漸變模糊,當層數達到10層時已經不能分辨面板上的數字,所以對于有10層或10層以上疊層的印刷電路板無法檢測。
發明內容
本發明實施例提供一種印刷電路板疊層錯誤檢測方法,可以準確檢測任意層數的印刷電路板是否存在疊層錯誤,還提供了相應的印刷電路板及檢測裝置。
一種印刷電路板,所述印刷電路板包括信號層,電源層和地層,所述印刷電路板包括用于測試疊層是否存在錯誤的測試條,所述測試條與所述印刷電路板具有相同的疊層,并與所述印刷電路板上的導電線路分離,所述測試條中的每個信號層間相連通,所述測試條中的每個電源層相連通。
一種印刷電路板疊層錯誤檢測方法,包括:
信號發射裝置與所述印刷電路板測試條的輸入測試點連接,信號接收裝置與所述印刷電路板測試條的輸出測試點連接;
所述信號發射裝置發射電信號,所述電信號通過所述印刷電路板的輸入測試點進入所述測試條;
所述信號接收裝置發出響應信號,所述響應信號用于響應從所述測試條流出的電信號,以便于測試人員根據所述響應信號判斷所述印刷電路板的疊層存在錯誤。
一種印刷電路板疊層錯誤檢測裝置,包括:
信號發射裝置與所述印刷電路板測試條的輸入測試點連接,信號接收裝置與所述印刷電路板測試條的輸出測試點連接;
信號發射裝置,用于發射電信號,所述電信號通過所述印刷電路板的輸入測試點進入所述測試條;
信號接收裝置,用于發出響應信號,所述響應信號用于響應從所述測試條流出的電信號,以便于測試人員根據所述響應信號判斷所述印刷電路板的疊層存在錯誤。
本發明實施例提供的一種印刷電路板,包括信號層,電源層和地層,所述印刷電路板包括用于測試疊層是否存在錯誤的測試條,所述測試條與所述印刷電路板具有相同的疊層,并與所述印刷電路板上的導電線路分離,所述測試條位于所述印刷電路板的邊緣或所述印刷電路板板內的空曠位置。與現有技術相比,本發明提供的印刷電路板具有與印刷電路板相同疊層的測試條,通過檢測所述印刷電路板的測試條就可以確定所述印刷電路板是否存在疊層錯誤。本發明還提供了所述印刷電路板的檢測方法,不管所述印刷電路板有多少層,都可以精確的檢測出所述印刷電路板是否存在疊層錯誤。本發明實施例還提供了相應的檢測裝置。
附圖說明
圖1是本發明提供的印刷電路板疊層錯誤檢測方法的一實施例示意圖;
圖2是本發明提供的檢測方法的應用場景實施例一示意圖;
圖3是本發明提供的檢測方法的應用場景實施例另一示意圖;
圖4是本發明提供的檢測方法的應用場景實施例另一示意圖;
圖5是本發明實施例提供的檢測裝置的一實施例示意圖;
圖6是本發明實施例提供的檢測裝置的另一實施例示意圖。
具體實施方式
本發明實施例提供一種印刷電路板,還提供了所述印刷電路板的檢測方法,可以準確檢測任意層數的印刷電路板是否存在疊層錯誤。本發明實施例還提供相應的檢測裝置。以下分別進行詳細說明。
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