[發明專利]一種印制板組件和印制板組件組裝方法

無效

• 申請號: 201110272274.2
• 申請日: 2011-09-14
• 公開（公告）號: CN102427661A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 潘友兵;楊瑞泉;李洪彩;林強
• 申請（專利權）人: 聚信科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01R12/70;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本發明電子技術領域，特別涉及一種印制板組件和印制板組件組裝方法。

背景技術

電路規模隨著電子技術的發展呈成倍增長的趨勢，電路經常以印制板(Printed?Circuit?Board，PCB)作為其載體。本發明實施例將以PCB在有源天線系統(Adaptive?Antenna?system，AAS)中的應用為例進行說明，可以理解的是PCB的應用并不僅限于AAS，因此該舉例并不是PCB應用領域的窮舉。

AAS是一種采用天線陣列，根據信號的空間特性能夠自適應調整加權值，以調整其方向圓圖形成多個自適應波束，達到抑制干擾、提取信號目的的天線的系統。

隨著有源天線技術在通信基站中的應用，單一天線面需要配備更多收發前端電路，這樣必然帶來基站收發前端電路規模成倍增加。同時，出于平臺化設計的考慮，通信基站必須覆蓋不同運營商現有及未來可能的各種需求，因此要求通信基站能夠支持不同頻率組合、不同功能組合。隨著需求的增多，帶來電路規模的進一步增加。換言之，實現智能的天線功能所需電子元器件數量龐大，同時，這些電子元器件之間的電氣連接關系也是錯綜復雜。

另外，有源天線系統架構中有源模塊與天線模塊采用物理集成方式。為了保持有源天線系統整體小型化，有源模塊的二維尺寸將受限于天線尺寸(窄長型)，其三維方向的厚度也要盡可能小。換言之，就是用于放置上述電子元器件以及實現電子元器件之間電氣連接的空間比較狹小。

業界通常采用印制板來實現眾多電子元器件的電氣連接與固定。如果所要實現的模塊功能比較復雜，一般需要多個印制板相互配合實現。

因此，設計一種小型化、功能配置靈活、性能可靠、成本優勢顯著的印制板連接及其組裝方法顯得非常迫切。

由于元器件數量較多時，采用一板集成方案，即：一塊印制集成所有元器件的方案，會導致諸多問題：1、印制板尺寸大，大尺寸印制板的加工成品率、板材利用率、元器件組裝效率等都較低。為解決上述一板集成方案印制板尺寸過大問題，提出了采用多印制板串聯方案，如圖1所示，為該方案的一個示例，圖1中具有小點的矩形為電子元器件、黑色矩形為電子元器件的引腳、左方向斜線矩形為第一印制板、右方向斜線矩形為第二印制板、空白矩形為第三印制板、豎線矩形為印制板間電信號連接器件、黑白相間的折線為印制板內電信號傳輸通道、以矩形填充部分為散熱器。該方案將電子元器件按照一定的關系分成幾部分，每一部分電子元器件分別用一個印制板連接和固定，如圖1中的第一、第二以及第三印制板；兩兩印制板之間通過印制板間電信號連接器件連接。

雖然多板串聯方案解決了一板集成方案的印制板尺寸過大的問題，但是該方案也至少具有如下問題：1、由于兩兩印制板之間需要相互通信，當3個及以上印制板相連時，第一印制板上的元器件與第三印制板上的元器件相連，需要占用第二印制板上的電信號傳輸通道，增加第二印制板的設計復雜性，物料成本高。2、第一印制板、第二印制板和第三印制板分別實現不同功能，當產品只要實現第一印制板和第三印制板功能時，多板串聯方案，由于第一印制板上的元器件和第三印制板上的元器件連接，占用第二印制板上的電信號傳輸通道，三者是一個不可分割的整體。因此不管產品需要實現哪種功能組合，都需要三個印制板一起才能實現，功能組合不靈活。3、第一印制板的高速元器件與第三印制板的高速元器件相連，其信號傳輸路徑包括：第一印制板、第一印制板與第二印制板間連接器件、第二印制板、第二印制板與第三印制板間連接器件、第三印制板，對于高速信號來說，每兩個物體的分界面都將是一個信號反射點，由于信號傳輸通道上的反射點較多，導致高速器件之間電氣連接的質量較差。

發明內容

本發明實施例要解決的技術問題是提供一種印制板組件和印制板組件組裝方法，使印制板組件的功能配置靈活、節省物料成本并且提高信號質量。

一種印制板組件，包括：

至少三個印制板200，每個印制板200均具有電子元器件201，并且各元器件201通過其所在印制板200內的電信號傳輸通道204，與其所在印制板200的印制板間連接器件203相連；

印制板200與印制板200的印制板間連接器件203固定連接；

各印制板200通過各印制板200的印制板間連接器件203與電信號連接印制板209相連。

一種印制板組件組裝方法，包括：