[發(fā)明專利]通過(guò)原子層沉積形成半導(dǎo)體材料的系統(tǒng)和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110271991.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102446715A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C·J·維克霍溫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 硅絕緣體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205;C23C16/30;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址: | 法國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 法國(guó);FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通過(guò) 原子 沉積 形成 半導(dǎo)體材料 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種沉積半導(dǎo)體材料的方法,所述方法包括:
使III族元素前體流過(guò)多個(gè)基本對(duì)齊的氣體柱中的第一氣體柱;
使V族元素前體流過(guò)所述多個(gè)基本對(duì)齊的氣體柱中的第二氣體柱;
引起襯底相對(duì)于所述多個(gè)基本對(duì)齊的氣體柱的移動(dòng);和
將所述襯底的表面依次暴露于所述III族元素前體和所述V族元素前體,以形成III-V族半導(dǎo)體材料。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,所述方法還包括:分解包含至少一種III族元素的氣體以產(chǎn)生所述III族元素前體。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其中,分解包含至少一種III族元素的氣體以產(chǎn)生所述III族元素前體的步驟包括:分解GaCl3、InCl3和AlCl3中的至少一種以形成GaCl、InCl和AlCl中的至少一種以及含氯物種。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其中,分解GaCl3、InCl3和AlCl3中的至少一種以形成GaCl、InCl和AlCl中的至少一種以及含氯物種的步驟包括:分解GaCl3以形成GaCl和含氯物種。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,所述方法還包括:將所述含氯物種與液態(tài)鎵反應(yīng)以形成另外的GaCl。
6.如權(quán)利要求3所述的方法,其中,所述分解GaCl3、InCl3和AlCl3中的至少一種以形成GaCl、InCl和AlCl中的至少一種以及含氯物種的步驟包括:分解GaCl3、InCl3和AlCl3中的至少一種以形成GaCl、InCl和AlCl中的至少一種、以及氯化氫和氯氣中的至少一種。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,所述方法還包括:通過(guò)將所述襯底的所述表面重復(fù)暴露于所述III族元素前體和所述V族元素前體來(lái)增加所述III-V族半導(dǎo)體材料的厚度。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,所述方法還包括:
使吹掃氣流過(guò)位于所述第一氣體柱與所述第二氣體柱之間的第三氣體柱;和
將所述襯底暴露于所述吹掃氣以從所述襯底的所述表面除去多余的III族元素前體和多余的V族元素前體。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,將所述襯底的表面依次暴露于所述III族元素前體和所述V族元素前體的步驟包括:
將所述襯底的所述表面暴露于GaCl、InCl和AlCl中的至少一種以將鎵、銦和鋁中的至少一種吸收到所述襯底的所述表面;和
使吸收在所述襯底的所述表面上的鎵、銦和鋁中的至少一種暴露于氮、砷和磷中的至少一種。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,將所述襯底的表面依次暴露于所述III族元素前體和所述V族元素前體以形成III-V族半導(dǎo)體材料的步驟包括:形成氮化鎵、氮化銦、氮化鋁、氮化銦鎵、砷化銦鎵、磷化銦鎵、氮化鋁鎵、砷化鋁鎵、磷化鋁鎵、氮化鋁銦鎵、砷化鋁銦鎵和磷化鋁銦鎵中的至少一種。
11.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,將所述襯底的表面依次暴露于所述III族元素前體和所述V族元素前體以形成III-V族半導(dǎo)體材料的步驟包括:形成厚度小于約1000nm的所述III-V族半導(dǎo)體材料。
12.如權(quán)利要求1所述的方法,所述方法還包括:將所述襯底的表面依次暴露于另一種III族元素前體和另一種V族元素前體以在所述III-V族半導(dǎo)體材料上形成另一種III-V族半導(dǎo)體材料,所述另一種III-V族半導(dǎo)體材料具有與所述III-V族半導(dǎo)體材料不同的組成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





