[發明專利]散熱組件、具有該散熱組件的中央處理器組件及電子裝置

無效

• 申請號: 201110271238.4
• 申請日: 2011-09-14
• 公開（公告）號: CN103002709A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 譚子佳
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱組件，用以對固接于基板上的中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于：該散熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。

2.如權利要求1所述的散熱組件，其特征在于：該擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。

3.如權利要求1所述的散熱組件，其特征在于：該散熱組件還包括與該基板無間隙固接的第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。

4.一種中央處理器組件，包括中央處理器、固定于中央處理器上的第一散熱片組，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于：該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。

5.如權利要求4所述的中央處理器組件，其特征在于：該擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。

6.如權利要求5所述的中央處理器組件，其特征在于：該基板由具有導熱功能的材質制成。

7.如權利要求4所述的中央處理器組件，其特征在于：該散熱組件還包括與該基板無間隙固接的第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。

8.一種電子裝置，包括中央處理器組件、固定于中央處理器組件上的第一散熱片組及用以風冷該第一散熱片組的風扇，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道的一端設有進風口，其特征在于：該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合于該通道的進風口。

9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：該擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。

10.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：該散熱組件還包括與該基板無間隙固接的第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，且該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。