[發(fā)明專利]熱頭、熱敏打印機(jī)及熱頭的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110270762.X
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102431312A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 師岡利光;頃石圭太郎;東海林法宜;三本木法光
• 申請（專利權(quán)）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335;B41J2/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種熱頭，具備：

層疊基板，將平板狀的支撐基板及上板基板呈層疊狀態(tài)接合而成；

發(fā)熱電阻器，形成于所述上板基板的表面；以及

一對電極部，與該發(fā)熱電阻器的兩端連接，對該發(fā)熱電阻器供電，

所述層疊基板，在所述支撐基板和所述上板基板的接合部中的與所述發(fā)熱電阻器相向的區(qū)域具有空洞部，

所述電極部的至少一個，在與所述空洞部相向的區(qū)域內(nèi)具有厚度比其它區(qū)域薄的薄壁部。

2.如權(quán)利要求1所述的熱頭，其中，所述薄壁部擴(kuò)展到與所述空洞部相向的區(qū)域的外側(cè)。

3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的熱頭，其中，所述一對電極部的二者具有所述薄壁部。

4.一種熱頭，具備：

層疊基板，將平板狀的支撐基板及上板基板呈層疊狀態(tài)接合而成；

矩形狀的發(fā)熱電阻器，形成于所述上板基板的表面；以及

一對電極部，與該發(fā)熱電阻器的兩端連接，對該發(fā)熱電阻器供電，

所述層疊基板，在所述支撐基板和所述上板基板的接合部中的與所述發(fā)熱電阻器相向的區(qū)域具有空洞部，

所述電極部的至少一個，在與所述空洞部相向的區(qū)域內(nèi)具有低熱傳導(dǎo)率部，所述低熱傳導(dǎo)率部由熱傳導(dǎo)率比其它區(qū)域低且電阻值比所述發(fā)熱電阻器低的材質(zhì)構(gòu)成。

5.如權(quán)利要求4所述的熱頭，其中，所述低熱傳導(dǎo)率部擴(kuò)展到與所述空洞部相向的區(qū)域的外側(cè)。

6.如權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的熱頭，其中，所述一對電極部的二者具有所述低熱傳導(dǎo)率部。

7.一種打印機(jī)，具備：

權(quán)利要求1至權(quán)利要求6的任一項所述的熱頭；以及

加壓機(jī)構(gòu)，邊將感熱記錄介質(zhì)按壓到該熱頭的所述發(fā)熱電阻器上邊輸送該感熱記錄介質(zhì)。

8.一種熱頭的制造方法，包含：

接合工序，對于在表面具有開口的凹部的平板狀的支撐基板，以堵塞所述凹部的方式呈層疊狀態(tài)接合平板狀的上板基板；

發(fā)熱電阻器形成工序，在通過該接合工序與所述支撐基板接合的所述上板基板的表面上的位于與所述凹部相向的位置，形成發(fā)熱電阻器；以及

電極部形成工序，在通過該發(fā)熱電阻器形成工序形成有所述發(fā)熱電阻器的所述上板基板上，形成與所述發(fā)熱電阻器的兩端連接的一對電極部，

該電極部形成工序包含：

第一形成工序，形成構(gòu)成所述電極部的第一層；以及

第二形成工序，在通過該第一形成工序形成的所述第一層的表面以及與所述空洞部相向的區(qū)域內(nèi)的所述發(fā)熱電阻器的表面，以基本均勻的厚度形成構(gòu)成所述電極部的第二層。

9.一種熱頭的制造方法，包含：

接合工序，對于在一個表面具有開口的凹部的平板狀的支撐基板，以堵塞所述凹部的方式呈層疊狀態(tài)接合平板狀的上板基板；

發(fā)熱電阻器形成工序，在通過該接合工序與所述支撐基板接合的所述上板基板的表面上的位于與所述凹部相向的位置形成發(fā)熱電阻器；以及

電極部形成工序，在通過該發(fā)熱電阻器形成工序形成有所述發(fā)熱電阻器的所述上板基板上，形成與所述發(fā)熱電阻器的兩端連接的一對電極部，

該電極部形成工序包含：

第一形成工序，形成厚壁的所述電極部；以及

第二形成工序，通過該電極部第一形成工序形成的所述厚壁的電極部中的與所述空洞部相向的區(qū)域內(nèi)，形成厚度比其它區(qū)域薄的薄壁部。