[發(fā)明專利]一種PVD加工中使用的腔體以及PVD加工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110270761.5 | 申請日： | 2011-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102965615A | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 卜維亮;李曉麗;張炳一 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霽晨;高為 |
| 地址： | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pvd 加工 使用 以及 方法 | ||
1.一種PVD加工中使用的腔體，用于收容靶材和被加工物，所述腔體具備屏蔽罩，其特征在于，
在所述屏蔽罩的上方設置進氣孔或者/以及在所述屏蔽罩的周邊設有進氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的PVD加工中使用的腔體，其特征在于，
所述進氣孔為多個，
所述進氣孔用于將PVD加工中使用的加工氣體導入所述腔體中。
3.如權(quán)利要求2所述的PVD加工中使用的腔體，其特征在于，
所述進氣孔在所述屏蔽罩的周邊均勻分布。
4.如權(quán)利要求3所述的PVD加工中使用的腔體，其特征在于，
所述進氣孔在所述屏蔽罩的周邊隔開固定間隔分布。
5.如權(quán)利要求2所述的PVD加工中使用的腔體，其特征在于，
所述進氣孔在所述屏蔽罩的非周邊均勻分布。
6.如權(quán)利要求1～5任意一項所述的PVD加工中使用的腔體，其特征在于，
所述進氣孔的直徑為0.1～0.5mm。
7.一種PVD加工方法，在腔體中對被加工物進行加工，對于靶材施加電壓，對腔體導入工作氣體，以激發(fā)等離子體放電，其特征在于，
使得所述工作氣體從所述腔體的周邊或者/以及上方導入所述腔體內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的PVD加工方法，其特征在于，
使得所述工作氣體從所述腔體的周邊或者上方均勻地導入到所述腔體內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的PVD加工方法，其特征在于，
使得所述工作氣體從所述腔體的周邊或者上方非均勻地導入到所述腔體內(nèi)。
10.如權(quán)利要求7～9任意一項所述的PVD加工方法，其特征在于，
所述加工氣體為惰性氣體。
11.如權(quán)利要求1～5任意一項所述的PVD加工方法，其特征在于，
所述靶材為Al、Ti、Ag、Ni中的任意一種或者它們的組合。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
