[發明專利]一種數碼產品外殼的熱轉印工藝

無效

• 申請號: 201110269858.4
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102358086A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 唐昌富
• 申請（專利權）人: 唐昌富
• 主分類號: B41M5/382
• 分類號: B41M5/382;B41M1/40
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所 44284
• 代理人: 周后俊

技術領域：

本發明涉及熱轉印技術領域，特指一種數碼產品外殼的熱轉印工藝。

背景技術：

市售的筆記本電腦、IPAD、手機等數碼產品的外殼上一般只有各生產商家的logo，形式單一，因此越來越難以滿足消費者的審美要求。傳統的在數碼產品的外殼上制作圖案的方法首先要在工件表面涂覆一層熱熔膠，然后帖附轉印紙進行轉印，這種熱熔膠粘附的方式轉印紙與工件表面之間易存在氣泡，無法保證完全緊密貼合，而且轉印時熱熔膠容易影響轉印圖案，造成轉印失真，因此產品一致性較差，質量無法保證。當然，也有借助機械設備如壓輥等將轉印紙與工件表面之間的空氣擠出，雖然可以一定程度上保證其平面接觸面的緊密貼合，對于產品邊緣地帶的彎曲面，仍然無法保證貼合，因此無法保證邊緣地帶的轉印質量；而且，在滾壓過程中，轉印紙容易被壓輥粘附而帶離工件，影響轉印作業。

發明內容：

本發明的目的在于克服現有技術的不足之處，提供一種數碼產品外殼的熱轉印工藝。

本發明實現其目的采用的技術方案是：一種數碼產品外殼的熱轉印工藝，該熱轉印工藝中包括轉印紙附著工序和熱轉印工序，其中：

所述轉印紙附著工序包括：向固定在軟膠轉印模上的待轉印工件噴射負離子使其帶靜電；然后將轉印膠膜印有圖案的一面貼附在帶轉印工件表面；

所述熱轉印工序包括：利用熱壓輥對轉印膠膜朝單方向滾動施壓；然后移開熱壓輥，利用一移動罩與軟膠轉印模構建密閉空間，并從軟膠轉印模下方對該密閉空間吸真空。

所述熱轉印工序中對轉印紙滾動施壓時壓輥的溫度為40℃～160℃。

所述吸真空的時間為2秒～150秒。

所述熱轉印工序中，在熱壓輥滾壓轉印膠膜前，向熱壓輥表面噴灑滑石粉。

所述的轉印膠膜為以TPR或OPP或PVC為基材、以納米顏料印制圖案層的納米花紙。

本發明采用上述方案后，在貼附轉印膠膜前，向固定在軟膠轉印模上的待轉印工件噴射負離子使其帶靜電，因此能確保轉印膠膜與待轉印工件緊密地貼合，無需使用熱熔膠，能保證圖案完整一致；而滾壓前在熱壓輥上灑上一層滑石粉，在壓輥滾壓時，轉印紙不會粘附在壓輥上，既有利于壓輥施加足夠的壓力而不至于粘起轉印紙，同時也有利于擠出轉印紙與被轉印工件之間的空氣使二者緊密貼合；通過構建密閉空間，再從下方吸真空的方式，使轉印膠膜的邊緣部分與待轉印工件的邊緣彎曲或者弧形部分緊密貼合，確保邊緣部分的轉印質量，同時也有利于進一步保證平面部分的轉印質量。

附圖說明：

圖1是本發明一種實施例的完整工藝流程圖；

圖2、圖3是本發明工藝所用的一種設備機構及運行簡圖。

具體實施方式：

下面結合具體實施例和附圖對本發明進一步說明。

實施例一

以ipad背板為待轉印工件為例，轉印膠膜為以TPR為基材、以納米顏料印制圖案層的納米花紙，轉印膠膜的周邊設有定位孔；本實施例中被轉印的轉印膠膜基材的厚度為0.2～1mm，納米圖案層的厚度為0.015～0.5mm。

結合圖1～3所示，首先，對ipad背板外側表面進行轉印前預處理，包括清潔、除塵、干燥等常規處理，將預處理后的背板定位在軟膠轉印模上；

然后，進行轉印紙附著工序：先利用設置在軟膠轉印模1上部的負離子發射器2向ipad背板噴射負離子，使ipad背板及其周邊的軟膠轉印模帶上靜電，然后再進行轉印膠膜的貼附，將印有圖案的一面貼附在ipad背板表面，由于ipad背板以及周邊地區帶有靜電，因此轉印膠膜可以更為緊密地貼附在ipad背板表面，同時，對于ipad背板的邊緣彎曲部分，相對未帶靜電的貼附而言，靜電吸附也對邊緣彎曲部分貼附起到一定的效果；

然后進行熱轉移工序：

先在熱壓輥3的表面涂覆一層滑石粉，光滑細膩；然后利用熱壓輥3對轉印膠膜朝一個方向滾動施壓，以擠出轉印膠膜與ipad背板表面之間的空氣，此時熱壓輥的溫度控制在40℃～160℃之間，利用滾壓熱轉印的方式逐步將轉印紙中間部位的平面區域圖案轉印在ipad背板上；滑石粉的作用是避免熱壓輥與轉印紙接觸而使轉印紙粘附在壓輥表面被剝離，同時也有助于將轉印紙與被轉印工件表面之間的空氣擠出；