[發(fā)明專利]一種采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110269255.4
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102322584A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王峰;莊美琳;李抒智;黃健;魯康;楊衛(wèi)橋;馬可軍;錢雯磊;錢晶;高衛(wèi)東;侯麗敏
• 申請（專利權(quán)）人: 上海半導(dǎo)體照明工程技術(shù)研究中心;莎益博設(shè)計系統(tǒng)商貿(mào)（上海）有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海三和萬國知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31230
• 代理人: 蔡海淳

1.一種采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，包括燈具殼體、PCB基板和多個LED發(fā)光芯片，其特征是：

設(shè)置一帶有側(cè)立邊的框狀結(jié)構(gòu)的燈具殼體；

在兩個對應(yīng)的側(cè)立邊，設(shè)置LED燈條模塊容納槽；

在各LED燈條模塊容納槽中，設(shè)置一個COB封裝LED燈條模塊；

在框狀結(jié)構(gòu)燈具殼體所容納/包含的空間內(nèi)，嵌入/設(shè)置一個導(dǎo)光板；

所述的框狀結(jié)構(gòu)燈具殼體、COB封裝LED燈條模塊和導(dǎo)光板，組合成一個LED面光源。

2.按照權(quán)利要求1所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是所述的COB封裝LED燈條模塊包括多個LED發(fā)光芯片和一個條狀鋁基PCB基板；

在所述條狀鋁基PCB基板的一個側(cè)面上設(shè)置有多個LED發(fā)光芯片和“+”、“-”電源電極條；

所述的LED發(fā)光芯片經(jīng)導(dǎo)熱粘接層直接封裝在PCB基板上；

其所述的多個LED發(fā)光芯片，沿PCB基板的縱向軸線單列排列在PCB基板上；

所述的“+”、“-”電源電極條分別排列在各個LED發(fā)光芯片的兩側(cè)；

在各個LED發(fā)光芯片之間，設(shè)置有芯片間連接電極片；

所述各個LED發(fā)光芯片通過金線/打線與芯片間連接電極片連接；

所述的多個LED發(fā)光芯片串聯(lián)后構(gòu)成一組發(fā)光芯片組，數(shù)個發(fā)光芯片組并聯(lián)后與外接驅(qū)動電源連接；

在所述各LED發(fā)光芯片的上方，設(shè)置熒光變換膠層。

3.按照權(quán)利要求1或2所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是所述條狀鋁基PCB基板的長度與LED燈條模塊容納槽的長度相等，所述條狀鋁基PCB基板的底面經(jīng)緊固件直接固定在框狀結(jié)構(gòu)燈具殼體的側(cè)立邊上，所述條狀鋁基PCB基板的上表面朝向?qū)Ч獍宓倪厒?cè)面設(shè)置。

4.按照權(quán)利要求2所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是在所述條狀鋁基PCB基板的上表面上設(shè)置m×n個LED發(fā)光芯片，所述的LED發(fā)光芯片每m個串聯(lián)后構(gòu)成一組發(fā)光芯片組，n組發(fā)光芯片組并聯(lián)后與外接驅(qū)動電源連接，構(gòu)成一個完整的COB封裝LED燈條模塊。

5.按照權(quán)利要求1所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是所述的LED燈條模塊容納槽設(shè)置在框狀結(jié)構(gòu)燈具殼體兩個對應(yīng)的側(cè)立邊上。

6.按照權(quán)利要求1所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是所述的LED燈條模塊容納槽至少為對應(yīng)的兩個。

7.按照權(quán)利要求1所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是所述COB封裝LED燈條模塊的出光面朝向?qū)Ч獍宓倪厒?cè)面設(shè)置。

8.按照權(quán)利要求1所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是在所述導(dǎo)光板的兩側(cè)面，設(shè)置保護(hù)層或透光層，其中，所述的保護(hù)層設(shè)置在導(dǎo)光板的背面，所述的透光層設(shè)置在導(dǎo)光板的正面。

9.按照權(quán)利要求2所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是在所述條狀鋁基PCB基板上的多個LED發(fā)光芯片，呈單列排列在PCB基板的上表面。

10.按照權(quán)利要求1或2所述的采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，其特征是通過縮小所述PCB基板的橫向尺寸或?qū)挾瘸叽纾瑴p少側(cè)立設(shè)置的LED燈條模塊的高度尺寸，進(jìn)而降低框狀結(jié)構(gòu)燈具殼體所容納/包含空間的厚度尺寸，最終縮減面光源燈具的厚度尺寸。