[發(fā)明專利]一種線路板及其加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110269220.0
• 申請(qǐng)日: 2011-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN103002660A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷科;劉海龍;崔榮;羅斌;張利華;王成勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明;鄧榮

1.一種線路板加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、將線路板局部的面銅厚度減小；

步驟2、對(duì)不同面銅厚度的線路板區(qū)域分別進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板加工方法，其特征在于：所述步驟2中，先對(duì)厚面銅的線路板區(qū)域進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，再對(duì)薄面銅的線路板區(qū)域進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板加工方法，其特征在于：所述步驟1依次經(jīng)過以下工序?qū)崿F(xiàn)：

工序1、在線路板表面貼干膜或涂濕膜；

工序2、將面銅厚度要減小的線路板區(qū)域曝光、顯影；

工序3、將線路板通過減銅水平線設(shè)備，使面銅厚度要減小的線路板區(qū)域的面銅厚度減小；

工序4、褪膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板加工方法，其特征在于：在步驟1和步驟2之間還包括以下步驟：將不同面銅厚度的線路板區(qū)域的交界處的臺(tái)階加工成弧形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板加工方法，其特征在于：所述步驟2中，對(duì)厚面銅的線路板區(qū)域的圖形轉(zhuǎn)移處理依次經(jīng)過以下工序?qū)崿F(xiàn)：

工序a、在線路板表面貼干膜或涂濕膜；

工序b、對(duì)厚面銅的線路板區(qū)域進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移與線路蝕刻；

工序c、褪膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板加工方法，其特征在于：所述步驟2中對(duì)薄面銅的線路板區(qū)域的圖形轉(zhuǎn)移處理依次經(jīng)過以下工序?qū)崿F(xiàn)：

工序X、在線路板表面貼干膜或涂濕膜；

工序Y、對(duì)薄面銅的線路板區(qū)域進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移與線路蝕刻；

工序Z、褪膜。

7.一種線路板，包括線路層，其特征在于：所述線路板的線路層包括厚銅線路區(qū)域和薄銅線路區(qū)域。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路板，其特征在于：所述厚銅線路區(qū)域銅厚比所述薄銅線路區(qū)域銅厚厚17.5μm以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板，其特征在于：所述厚銅線路區(qū)域的面銅厚度在31μm到76μm以內(nèi)，所述薄銅線路區(qū)域的面銅厚度在13μm到39μm以內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板，其特征在于：所述厚銅線路區(qū)域的面銅厚度在97μm到150μm以內(nèi)，所述薄銅線路區(qū)域的面銅厚度在64μm到97μm以內(nèi)。