[發(fā)明專利]小型高速光學(xué)模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110269160.2 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102401946A | 公開（公告）日： | 2012-04-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | O.斯泰杰爾;M.安德森;L-G.斯文森 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 泰科電子瑞典控股有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/42 | 分類號(hào)： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 瑞典耶*** | 國(guó)省代碼： | 瑞典;SE |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 小型 高速 光學(xué) 模塊 | ||
1.一種用于安裝在電路載體(200)上的光學(xué)模塊(100)，所述光學(xué)模塊(100)包括：
載體基板(140)，該載體基板包括在其第一表面(145)上的第一電連接端子(143)、在第二表面(146)上的電連接到所述第一電連接端子(143)的第二電連接端子(141)，所述第二電連接端子(141)能夠連接到所述電路載體(200)；
光學(xué)透明載體(110)，該光學(xué)透明載體包括第一電連接端子(103)；和
光學(xué)元件(120)，該光學(xué)元件電連接到所述光學(xué)透明載體(110)，
其中所述光學(xué)透明載體(110)通過相應(yīng)的第一電連接端子(103，143)機(jī)械地附連和電連接到所述載體基板(140)；和
其中所述光學(xué)元件(120)連接在所述光學(xué)透明載體(110)的第一表面(112)上并適于通過所述光學(xué)透明載體(110)發(fā)射光到面對(duì)所述光學(xué)透明載體(110)的與所述第一表面(112)相對(duì)的第二表面(113)的光耦合元件(300)，或者從面對(duì)所述光學(xué)透明載體(110)的與所述第一表面(112)相對(duì)的第二表面(113)的光耦合元件(300)接收光。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述載體基板(140)包括在其至少第一表面(145，146)上的第一開口(144)，所述光學(xué)透明載體(110)至少部分地安置在所述第一開口(144)內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的光學(xué)模塊(100)，進(jìn)一步包括光耦合元件(300)，所述光耦合元件(300)包括透鏡組件(310)并安置在所述第一開口(144)中并面對(duì)所述光學(xué)透明載體(110)的第二表面(113)，以使得所述透鏡組件(310)對(duì)齊所述光學(xué)元件(120)。
4.如權(quán)利要求3所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述光耦合元件(300)附連到所述光學(xué)透明載體(110)的所述第二表面(113)。
5.如權(quán)利要求1-4之一所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述光學(xué)透明載體(110)安置為以使得所述第一表面(112)向外面對(duì)所述載體基板(140)。
6.如權(quán)利要求3-5之一所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述光耦合元件(300)適于接收光導(dǎo)引裝置(320)，所述光導(dǎo)引裝置(320)對(duì)齊到所述透鏡組件(310)，并通過緊固件(340)進(jìn)行安裝。
7.如權(quán)利要求3-6之一所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述載體基板(140)包括第二開口(148)，所述光耦合元件(300)適于通過所述第二開口(148)接收所述光導(dǎo)引裝置(320)。
8.如權(quán)利要求1-7之一所述的光學(xué)模塊(100)，進(jìn)一步包括安置在所述光學(xué)透明載體(110)的所述第一表面(112)上方并安置為消散所述光學(xué)元件(120)的熱量的散熱元件(400)。
9.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述散熱元件(400)通過熱密封膠(410)附連到所述光學(xué)模塊(100)。
10.如權(quán)利要求1-9之一所述的光學(xué)模塊(100)，進(jìn)一步包括電連接到光學(xué)透明載體(110)或者基板載體(140)的至少一個(gè)表面安裝裝置(150)。
11.如權(quán)利要求1-10之一所述的光學(xué)模塊(100)，進(jìn)一步包括適于安裝在所述電路載體(200)上并電連接所述載體基板(140)到所述電路載體(200)的內(nèi)插器(700，800)。
12.如權(quán)利要求11所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述載體基板(140)能夠通過緊固元件(750)固定到所述內(nèi)插器(700，800)。
13.如權(quán)利要求1-12之一所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述載體基板(140)由與所述光學(xué)透明載體(110)熱相容的材料制成。
14.如權(quán)利要求1-13之一所述的光學(xué)模塊(100)，其中，基板載體(140)是由多層陶瓷或者有機(jī)材料制成。
15.如權(quán)利要求1-14之一所述的光學(xué)模塊(100)，其中，所述光學(xué)透明載體(110)是由對(duì)850納米波長(zhǎng)的大致透明的派熱克斯玻璃制成。
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