[發明專利]制備用于表面處理的鎂合金基體的方法

有效

• 申請號: 201110268961.7
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102400122A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 宋廣玲
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: C23C18/54
• 分類號: C23C18/54
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

技術領域

本發明通常涉及對鎂合金基體施加表面處理的方法，其更具體地涉及制備用于表面處理的鎂合金基體。

背景技術

金屬基體包括但不限于各種制造元件和/或部件，常常在最終完工(例如涂裝)前用電沉積涂層處理。基體在電沉積涂層的施加之前必須是干凈的。典型地，且具體地在大規模生產中，基體在濕法清潔工藝中用水基溶劑被清潔，所述溶劑諸如但不限于酸性溶劑或堿性溶劑。基體被允許干燥且然后浸在電沉積溶液的浴槽中，于是電荷被施加到金屬基體，其吸引懸浮在含水溶液中的帶相反電荷的涂料粒子。電沉積涂層工藝提供在基體整個表面的保護膜。

“無電鍍(electroless)”電沉積涂層工藝已被開發出，用于使用電沉積溶液涂布由鎂合金制造的和/或包括鎂合金的基體。無電鍍涂層工藝將電沉積溶液施加到鎂合金基體，而不將電荷施加到鎂合金基體。因此，無電鍍涂層工藝不需要電荷。而是，無電鍍涂層工藝將基體浸入電沉積溶液或與電沉積溶液類似的溶液的浴槽中，以施加電沉積溶液，從而包含材料的聚合物層由于表面堿化作用而被沉積到鎂合金基體上。

無電鍍涂層工藝當被施加到在基體的外表面上具有氫氧化鎂層的鎂合金基體時不那么有效。因為鎂合金基體和濕法清洗溶液之間的反應在基體的外表面上產生氫氧化鎂層，鎂合金基體可被“干法拋光”，也就是，當沒有含水溶液的情況下被清理，以在基體外表面形成氧化鎂層來代替在使用濕法清洗溶液時所形成的氫氧化鎂層。無電鍍涂層工藝當施加到沒有任何表面膜的干凈鎂合金基體或在基體的外表面上具有氧化鎂層的鎂合金基體時更加有效。

發明內容

提供了一種對鎂合金基體施加表面處理的方法。該方法包括用濕法溶液清潔鎂合金基體，由此氫氧化鎂層被形成到鎂合金基體上，加熱鎂合金基體以將氫氧化鎂層轉化為氧化鎂層，及在沒有在鎂合金基體和電沉積溶液任一者中施加電荷的情況下，將電沉積溶液的涂層施加到鎂合金基體。

提供了一種制備用于表面處理的鎂合金基體的方法。該方法包括用濕法溶液清潔鎂合金基體，由此氫氧化鎂層被形成到鎂合金基體上，及加熱鎂合金基體以將氫氧化鎂層轉化為氧化鎂層。

相應地，鎂合金基體可以用濕法清洗溶液清洗，其在基體的外表面上產生氫氧化鎂層。對于大規模生產，濕法清潔工藝比用干法拋光工藝清理鎂合金基體更加劃算。基體然后被加熱以將氫氧化鎂層轉化成氧化鎂層，其然后允許鎂合金基體的表面通過五點度涂層工藝并用電沉積涂層來處理，其中電沉積溶液通過在沒有電荷的情況下簡單地將鎂合金基體浸入電沉積溶液的浴槽中來施加。當與需要電荷施加到鎂合金基體的傳統電沉積涂層工藝比較時，無電鍍涂層工藝減少將電沉積溶液施加到鎂合金基體的成本。

本發明的上述特征和優勢，以及其他特征和優勢通過用于執行所附權利要求限定的本發明的一些較佳模式和其他實施例的以下詳細描述并結合附圖可以得到更好的理解。

附圖說明

圖1是用于鎂合金基體的表面制備和處理工藝的示意圖。

具體實施方式

參考圖1，其中，幾個附圖中相同的附圖標記表示相同的部件，一種對基體22施加表面處理的方法通常以20示出。基體22由鎂合金制造和/或包括鎂合金，且在后文中指的是鎂合金基體22。表面處理可包括但不限于“無電鍍的(electroless)”電沉積涂敷工藝，將后文更詳細地描述。

施加表面處理的方法20包括制備用于表面處理的鎂合金基體22的方法24。制備鎂合金基體22的方法24包括清潔鎂合金基體22。鎂合金基體22通過用濕法清洗溶液28進行的濕法清洗工藝而被清潔。濕法清洗溶液28可包括但不限于以酸性水為基的清洗溶液、以堿性水為基的清洗溶液或以酸性水和堿性水為基的清洗溶液的組合，其中酸性和堿性清洗溶液可以以相對于彼此的任何順序施加。濕法清洗工藝可包括但不限于將鎂合金基體22浸入濕法清洗溶液28的浴槽中(通常在30示出)，以溶解和/或以其他方式從鎂合金基體22去除污物、殘屑和/或油脂。應該意識到在此處未示出或未描述的一些其他方式中，可以施加濕法清洗溶液28并清洗鎂合金基體22。因為濕法清洗溶液28是水基的，所以氫氧化鎂層32在濕法清洗工藝中被形成在鎂合金基體22的外表面。氫氧化鎂層32會阻礙通過無電鍍涂敷工藝將電沉積溶液40有效結合(bonding)和/或涂敷到鎂合金基體22上。