[發明專利]真空容器的環縫焊接工藝

有效

• 申請號: 201110268924.6
• 申請日: 2011-09-07
• 公開（公告）號: CN102357741A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 何桂華
• 申請（專利權）人: 無錫市創新化工設備有限公司
• 主分類號: B23K28/02
• 分類號: B23K28/02;B23K33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳麗燕

1.一種真空容器的環縫焊接工藝，其特征在于，包括如下步驟：坡口加工、 組裝和焊接；

坡口加工：筒體母材選用厚度為14mm的0Cr18Ni9奧氏體不銹鋼材料，并 采用X型坡口，內側坡口加工10mm，單邊角度32.5°，外側坡口加工4mm，單 邊角度35°，且不留鈍邊；

組裝：組裝預留間隙2.0～2.5mm，用鎢極氬弧焊定位，定位焊長度為10～ 15mm，間隔為200mm，然后在筒體內焊接用于調整筒體圓整度的“米字撐”；

焊接：首先采用氬弧焊雙槍對焊法對筒體內部進行打底，然后采用手工電 弧焊對筒體內部焊道填充兩層，再采用埋弧焊對外部焊道進行蓋面，最后采用 手工電弧焊對內焊道進行蓋面。

2.根據權利要求1所述的真空容器的環縫焊接工藝，其特征在于，所述焊 接步驟中，氬弧焊雙槍對焊法對筒體內部進行打底采用的焊絲直徑為φ2.5mm， 焊機型號為ZXT-400STG，直流正接，焊接電流為130～140A，電壓為12～16V， 氬氣流量為8～12L/min。

3.根據權利要求1所述的真空容器的環縫焊接工藝，其特征在于，所述焊 接步驟中，手工電弧焊對筒體內部焊道進行填充采用的焊機型號為ZXT-400STG， 直流反接，焊材牌號為A102，且需要將A102焊條進行250～350℃烘干，保溫 2小時放入保溫筒內待用，焊接時電流為140～150A，電壓為22～26V，焊接速 度為150～170mm/min。

4.根據權利要求1所述的真空容器的環縫焊接工藝，其特征在于，所述焊 接步驟中，埋弧焊對外部焊道進行蓋面采用埋弧焊機型號為MZ-1000，直流反 接，焊絲直徑為φ3.2mm，焊接電流為420～450A，電壓為30～33V，焊接速度 400～450mm/min，焊接過程中從筒體內部用水管對焊道沖水，實現對焊縫處的 冷卻，以限制焊件的受熱面積，減小塑性變形區，從而控制焊接變形。