[發明專利]無潤滑軸承構造及IC插座有效
| 申請號： | 201110268828.1 | 申請日： | 2011-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN102401010A | 公開（公告）日： | 2012-04-04 |
| 發明（設計）人： | 羽中田吏 | 申請（專利權）人： | 恩普樂股份有限公司 |
| 主分類號： | F16C33/06 | 分類號： | F16C33/06;F16C35/10;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 潤滑 軸承 構造 ic 插座 | ||
【權利要求書】：
1.一種無潤滑軸承構造，其以使擺動臂能擺動的方式支承該擺動臂，其特征在于，
金屬制的支承軸固定于臂支承體，
圓筒形狀的金屬制的軸襯嵌合于上述支承軸，
上述軸襯嵌合于上述擺動臂的軸承孔，
在上述支承軸的外周面與上述軸襯的內周面之間形成有第1嵌合間隙，
在上述軸襯的外周面與上述軸承孔的內周面之間形成有第2嵌合間隙。
2.根據權利要求1所述的無潤滑軸承構造，其特征在于，
上述支承軸是不銹鋼制，上述軸襯也是不銹鋼制。
3.一種IC插座，其特征在于，
通過權利要求1或權利要求2所述的無潤滑軸承構造，以使上述擺動臂能擺動的方式支承該擺動臂，
通過該擺動臂的轉動，借助推動構件向浮動板側對設置在該浮動板上的IC封裝進行按壓。
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